🔥【开源电子】华为逻辑折叠：芯片建筑师（2）
逻辑折叠将为Fab带来200%以上的先进逻辑晶圆需求弹性
原本一颗芯片只需要一颗die、现在需要2颗die、3颗die甚至更多做堆叠（SRAM、内存控制器等）、意味着先进逻辑晶圆的需求会成倍的提升。其次，我们认为HB Pitch在2um以下的，大概率会由Fab厂承担，参考台积电，中道价值量和前道基本是1：1，意味着Fab价值量再翻一倍。
测算2030年鲲鹏和昇腾带来的市场规模
对于鲲鹏而言，假设die size 136mm2，良率是60%，对应DPW 287，每年晶圆需求是35万片，1.5万美金每片，原远期市场对应到53亿美金。若做逻辑折叠，以960为例需要三层die堆叠，两层core一层uncore，die size仍为136mm2，对应晶圆需求直接翻三倍，市场达到150亿美金，若中道完全由Fab承担，市场可达300亿美金。
对于昇腾而言，华为明确表示预计在2030年前后发布的昇腾990会首次用到逻辑折叠技术，若3层堆叠，假设出货量为1000万颗，晶圆市场将从原本预计的63亿市场膨胀至约190亿美金，若中道完全由Fab承担，市场可达380亿美金。
综合而言，在基准情形下2030年手机SoC和算力芯片原本先进逻辑晶圆市场预计为116亿美金，逻辑折叠创新下、市场规模将达到350-700亿美金、至少250%边际增量。中芯今年预计收入仅为120亿美金，市场对如此大的弹性基本毫无定价。
继续看好中芯、华虹、燕东微，以及逻辑折叠带来的先进逻辑扩产机会！
📞陈蓉芳/向俊儒