【GFDX】德福科技：扩产加码AI铜箔，国产替代势不可挡20260527
[發]。公司公告建设年产5w吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分二期建设，各建设年产2.5万吨铜箔项目。项目投资总额约31亿元，其中，固定资产投资约21亿元，后期运营流动资金支持约10亿元。我们测算，电子电路铜箔单w吨投资额约为4.2亿元。本次项目全部为RTF和HVLP铜箔，我们预计27Q2开始投产爬坡，对应全年电子电路铜箔出货量增加1.5w吨。
[發]。考虑AWS T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺。根据GF海外电子测算，预计27年HVLP4单月需求为4423吨，海外单月有效供给仅为2075吨，供需缺口较大，且三船表面处理机产能仅能支撑1-2w吨扩产，难以满足下游需求。公司扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，有望进一步提升高端铜箔市场竞争力。
[發] 我们认为，公司锂电主业盈利持续修复+HVLP进展有望实现突破+载体铜箔布局领先，考虑HVLP放量+载体铜箔进展，预计26-27年归母净利润为15/30亿元，维持关注！
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