【东方-电子】聚焦”光的通胀”
🔥从训练到推理再到Agentic AI，互联是AI制造端最为通胀的板块之一，光是互联中最为通胀的领域，光赛道中也需要继续重视增量逻辑，我们建议全面聚焦从800G到1.6T再到3.2T光模块的结构性增量，以及CPO/OCS的放量带来的通胀环节。
🔥光赛道全链条增量明显。以光模块用PCB为例，800G光模块可用传统Any-layer HDI，1.6T要求14~18层高密互连+≤30/30μm线宽线距，须改用mSAP/SLP类载板工艺，3.2T进一步要求线宽缩至18~20μm，单板ASP较800G时代提升5-10倍。随着光产品的升级迭代，上下游环节依然在持续通胀，800G→1.6T→3.2T迭代叠加CPO/NPO/OCS架构重构，上游物料（PCB/光芯片/器件/材料/设备）供需缺口带来量价齐升。
1）mSAP：鹏鼎控股/深南电路
2）光芯片：东山
3）光器件：水晶光电/炬光
4）光材料：唯特偶
5）光设备：联讯仪/日联科技