伟测科技股东会交流内容核心总结
（一）行业外部环境：美国制裁、晶圆制造与流片渠道
1. 高端算力 / 先进制程芯片仍受美国制约，CT 测试设备难以直接回国，需封装后才可返回；部分高算力产品直接被限制生产。
2. 国内晶圆制造产能（中芯、华虹）逐步放量，未来制裁存在放松可能。
3. 流片环节：三星管控较台积电宽松，公司不直接参与流片，仅接收客户送来的芯片进行测试。
（二）竞争格局：行业分化、价格策略、第三方测试趋势
1. 国内测试行业竞争加剧、出现分化：部分企业半躺平，头部公司激进扩张。
2. 价格策略：公司近 10 年仅 2022-2023 年降价一次，2023 年至今不涨不降，董事长主观不愿涨价，当前价格可保障盈利。
3. 第三方 vs 一体化：行业专业化分工是大趋势，一体化封测难以长期维持；大客户自建测试多为地缘政治驱动，非市场选择。
4. 测试成本：占芯片制造成本约 15%、总成本约 10%，占比低，客户更看重品质、交付与产能。
（三）产能与资本开支：厂房建设、设备、折旧、利用率
1. 产能布局
– 南京：一期已退租，现有楼层仍可扩张，二期晚于无锡 / 上海，可能新拿地。
– 上海：二期厂房约 4 万平米，2026 年 11 月建成。
– 无锡：2025 年底建成，2026 年内装满产能。
– 成都：2026 年启动建设，为战略大后方，贴近客户与国家政策。
– 同时建设上限：2 个厂区，管理与资源可覆盖。
2. 资本开支（2026）
– 规模与 2025 年相当，设备投入约 25 亿元，土建视进度调整。
– 2025 年资本开支合计约 29 亿元（设备 25 亿 + 土建 3.7 亿）。
3. 设备策略
– 主力仍为进口设备（日本艾德万 ），精度与稳定性占优。
– 已引入 / 投资10 家国产设备商，特定客户指定时采购，高端 GPU 测试以双平台为主。
4. 折旧与回本
– 折旧刚性增长，约占成本50%；2025 年折旧约 4.5 亿，2026 年预计约 7 亿。
– 设备折旧按10 年计提，投资回收期约 6 年，按收入 / 买价测算约 2 年回本。
– 高端产品设备更贵、竞争更小、回本更快。
5. 产能利用率
– 口径 1（内部）：机台开机率，开机数 / 总台数。
– 口径 2（披露）：开机小时数 / 理论总小时数
– 实际情况：2025 年 Q1 约 60-70%；2026 年 Q1 约 70-80%开机率，Q2 提升，Q3-Q4 超 90%开机率
（四）业务结构：算力 / 汽车 / 存储 / 光芯片
1. 核心增长引擎：算力芯片（CPU/GPU），国内客户基本全覆盖，2026 年起放量，测试需求指数级增长。
2. 汽车 / 自动驾驶：自驾芯片同时归属于汽车 + 算力，单车芯片数量有限，对公司营收量级贡献偏小。
3. 存储芯片：以 NAND Flash 为主，向高端存储延伸，非 20 亿可转债主力投向。
4. 光芯片 / 2.5D 封装：处于研发初期，无营收、无量产，为下一代光电融合做储备，当前同行介入少。
（五）经营目标与长期战略
1. 营收目标：2026 年25-30 亿元，中期冲击 40-50 亿，力争全球第三方测试前三。
2. 增速目标：2024-2026 年年均增长 50%。
3. 月度目标：无锡厂满产后，力争月营收 2.5 （含税）亿元（2026 年底或 2027 年初实现）。
4. 客户策略：不追求单一客户 “一供”，以多客户、低占比保障增长持续性，已覆盖国内主流 CPU/GPU 客户。
5. 国际化：暂无香港上市计划，长期对标京元电子，目标成为国际龙头。
（六）其他重要信息
1. 可转债：20 亿募资重点投向算力芯片测试，兼顾存储。
2. 月度营收披露：大陆监管无要求，不效仿台厂每月公布。
3. 股东关切：董事长坚定长期做大，保持创业心态，看好国产半导体替代与国运红利。
最终核心总结
伟测科技当前处于国产算力测试爆发前夜，核心要点如下：
1. 外部：制裁仍存但国内晶圆产能释放，三星流片为重要补充，行业分工专业化不可逆。
2. 竞争：格局分化，公司以稳价、高品质、高产能抢占份额，拒绝价格战。
3. 产能：2026-2027 年上海、无锡、成都陆续落地，资本开支平稳，设备以进口为主、国产为辅，折旧刚性但现金流健康。
4. 业务：算力芯片是第一增长曲线，汽车与存储为补充，光芯片提前布局下一代技术。
5. 目标：三年 50% 复合增长，2026 年营收 25-30 亿，迈向全球第三方测试前三，长期对标国际龙头。