【申万宏源电子】PCB/CCL：维持Kyber正交背板M10+PTFE混压的基准情形判断 20260526》总结，
– Rubin Ultra Kyber NVL144 Scale-up架构。36个计算刀片通过2块PCB高多层中背板完成CLOS全互联。
– Feynman Kyber NVL1152（NVL144*8）两层 Scale-up。1）第一层，单机架NVL144基于PCB完成CLOS全互联，2）第二层，通过NVLink CPO，8个NVL144实现Drgongfly光互联。
– PCB正交背板的预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。根因在于工艺难度。1）78层(26L*3)、104层(26L*4)、168层等。2）M10/M9-Q布材料与PTFE材料的混压比例；3）参与研发的供应商众多。
，兼具较好性能和可加工性。PTFE材料具有最佳性能，介电性能和链路损耗表现最优，更有利于放宽布线和连接器裕量。但薄膜由于热塑性，二次压合时容易引起成型层融化，亦有钻孔、电镀、去胶难题。采用基于低介电电子布的M9/M10材料 + 无布/掺布的PTFE材料混压可实现介电性能和良率的折中。
，重点标的：
生益科技： Rubin M9核心，M10进度两岸领先，PTFE材料具有绝对先发优势。TPU/Trn即将量产。
华正新材：英伟达PTFE送测，排序或为国内次优，ST950一供，CBF国产替代。
PCB鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、胜宏科技
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