💻AMD 下一代 Zen7 “Grimlock” CPU 将采用台积电 A14 1.4nm 制程，可能于 2028 年左右推出。
📰据台湾《工商时报》报道，尽管 Zen6 尚未正式发布，但传闻 AMD 已开始为 Zen7 准备其供应链。
💻Zen7 CCD 预计将采用全新设计，每个 CCD 可能最多包含 16 个核心，并配备更大的 3D V-Cache，据称单个 3D V-Cache CCD 上的 L3 缓存可达 224MB。
📦据报道，AMD 正在评估 Powertech 的 FOPLP，即扇出型面板级封装，这有助于改善成本、可扩展性和先进封装产能。
📊针对数据中心，Zen7 预计将带来更强的 AI 相关 CPU 能力，包括更新的矩阵引擎功能以及对更多 AI 数据格式的支持。
