【国信机械-液冷更新2】，有望受益3D堆叠性能带来散热需求大幅提升，建议积极布局！
🌹事件：华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表”韬（τ）定律”。
1）”韬（τ）定律”包含了时间微缩、逻辑折叠等技术，器件层面，通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容缩短器件级时间常数τ；电路层面：通过逻辑折叠技术，
2）”韬定律”的指引下，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片；预计到2031年，
3）今年秋季，，大幅提升相关性能。
🌹事件点评：，
1）华为通过逻辑折叠实现高端芯片晶体管密度和电路性能提升，性能提升对散热需求同步大幅提升。
2）华为3D堆叠芯片方案在其各领域芯片均有应用，华为算力服务器和消费电子散热核心供应商有望深度受益。
🧧投资建议：公司是领先的热管理平台型公司，，AI算力散热已在服务器液冷&交换机领域持续兑现订单营收，，人形机器人散热方案、灵巧手、关节模组等业务持续推进，当前位置建议积极布局！
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