📋 玻璃基板前景展望 今天非常荣幸来跟各位领导做一个玻璃基板的分享。因为大家也知道，其实在一个多月前，我们就开始了腾讯会议，介绍了整个玻璃基板的情况，并做了相应的推荐。此后，我们也做了大量关于玻璃基板的专家会议。我会从几个维度来介绍。 第一个维度是过去这段时间到底发生了什么。玻璃基板从历史上看并不是一个
- 生态建立：下游封测厂开始大量投入玻璃基板封装，产业生态逐步完善。
- 台积电催化：台积电在财报会议中提及玻璃基板，成为市场表现优异的重要推动力。
- 苹果采购：新闻报道苹果将在中介层直接采购三星电机的玻璃基板产品，用于AI服务器。
- CPO方向：英伟达（老黄）指出玻璃基板可能是CPO（共封装光学）的最优路径，进一步明确了未来方向。
- 替代现有封装基板：当前主流的ABF载板等有机基板面临更换周期（约15年），英特尔等厂商在探索下一代基板。
- 替代硅中介层：在2.5D封装中，玻璃基板有望取代硅中介层，实现芯片间互联。
- 低成本：玻璃来源广泛；本身是绝缘体，无需额外镀绝缘层；玻璃与芯片均为方形，切割利用率高。
- 优良高频电学特性：介电常数仅为硅的1/3，损耗因子比硅低2-3个数量级，适合AI时代高数据吞吐量对信号完整性的要求。
- 机械稳定性强：高温下翘曲度小，耐受性高，适应AI算力芯片大尺寸、高功耗的封装趋势。
- 打孔：主要采用激光诱导法（TGV），成本低、一致性好，是新增的工艺领域。
- 填孔：需解决玻璃与金属粘附性差及成本效率问题。主流方案是使用金属导电胶进行填充，深宽比要求达到20:1以上。
- 重布线：通过添加钛、铬等金属增强粘附性；适应更窄线宽线距（稳态可做到2微米以下）；需保证微米级均匀性，主要采用SAP或光敏介质嵌入（PID）方案。
- 2.5D/3D封装：AI芯片封装尺寸增大，传统材料翘曲问题严重，增加基板厚度又带来通孔变长、损耗增加等问题，玻璃基板成为理想替代。
- CPO封装：玻璃的低损耗特性天然适配高吞吐量数据传输，且具有长期降成本潜力。
- 英特尔：先驱者，已探索十几年，牵头组建生态系统。
- 三星：表现激进，成立联合研发团队，已建中试线，有望向苹果供货。
- 英伟达：积极推动，主要因性能瓶颈和长期降成本需要。
- 半导体+玻璃精加工企业：沃格光电（显示/封装领域均有产能）。
- 半导体企业：美迪凯（TGV黑马，深宽比可达40:1以上，技术实力强）。
- 面板类企业：京东方、华星、彩虹（彩虹已布局但未产生营收）。
- 玻璃厂商：康宁（良率接近80%）、旗滨。
- 新势力：厦门云天（背靠厦大）、成都三叠纪（中试线配合华为）。
- 设备端：增量最大的是激光设备（大族、德龙、帝尔），因为玻璃通孔必须使用激光。
- 中游制造：上述五类企业均有机会。
- 重点推荐方向：
- 台积电链：最先放量，能在报表中体现，关注送玻璃的公司及设备商（大族、帝尔等）。
- 黑马：美迪凯（市场认知度低，预期差大）。
- 有产能有技术：沃格光电。
- 电镀液添加剂：天承科技（单位价值量高，全球领先）。