📋 全文总结 本次兴业证券通信团队于2026年5月24日举办的“国产算力加速向上，CPO落地元年”专题会议，重点汇报了ICT光互联板块的产业变化，覆盖海外AI算力链、国产算力、CPO技术、光芯片紧缺以及宏观与市场展望等多个方面。核心内容如下： 一、全球算力芯片与网络架构升级 英伟达业绩超预期：英伟达一季
- 英伟达业绩超预期：英伟达一季度业绩及未来指引双双超预期，且与英特尔、AMD等芯片巨头同步大幅上调未来CPU出货量和营收指引，对国产算力板块形成明显带动效应。
- 谷歌I/O大会发布新一代TPU（第八代）：
- 8T（训练芯片）：底层SerDes速率升至224G，标配1.6T光模块（去年为选配），并首次推出商用Scale Out网络，最大支持约13.44万张芯片互联。
- 8I（推理芯片）：首次推出推理专用芯片，HBM存储用量较训练芯片提升33%。
- 光模块配比大幅提升：从去年的1:1.5（Scale Up）升级为1:2.6（含Scale Out），以1.6T为口径计算，明年300-350万颗8T芯片将对应增加约320-370万只1.6T或等效800G光模块需求。
- 全液冷方案确认：8T与8I均采用全液冷方案，预计二季度液冷进入订单发货阶段，下半年进入收入确认阶段。
- 台积电宣布Co-Packaged on Substrate技术提前到2026年下半年量产，解决了CPO交换机此前的主要卡点（良率与故障率问题），加速CSP客户对CPO方案的接受。
- 行业测算：按CW光源备货量倒推，明年CPO交换机有望出货约30万台（此前行业预期为20万台）。若良率问题得到解决，30万台有望在一至两年内完成交付确认。
- 产业链公司：A股CPO相关公司仅3家，业务涉及FAU封装、光引擎耦合、V型槽、透镜等，单台价值量在5000至30000美元不等。利好业绩有望在明年集中释放。
- 缺芯是核心瓶颈：当前全球光芯片紧缺是制约可插拔光模块产能的首要因素，紧缺程度排序为：光芯片 > 人力（手工耦合） > 隔离器与旋光片。
- 供需缺口：明年全球CW与EML芯片的紧缺程度约2亿颗，其中约1亿颗可由中国光芯片厂商填补，但光芯片制造门槛较高（模拟电路、产能把控难度大）。
- 重点厂商：源杰科技（同时具备CW与EML能力，下游客户广泛）、索尔斯（以EML自用为主，明年有望放量商用）、永鼎与世嘉（以CW为主，已形成有效客户）、长光华芯（产能有优势）。
- 投资建议：光芯片板块未来四年处于持续紧缺周期，产能扩产与进入者无法快速顶上，建议在合适时机积极参与，首选光芯片方向。
- 政策与替代逻辑强化：特朗普访华后，A1.0、H200等高端芯片仍未开放进口，国产算力的生态位与产业加速程度远超去年。今年截至目前无一顆英伟达正规渠道芯片流入国内，竞争格局显著优化。
- 国内互联网巨头资本开支大幅上调：某互联网公司今年资本开支有望突破2500亿元，阿里三年资本开支从3000亿上调至3800亿，字节跳动在1500-2000亿区间。资本开支中约55%用于采购算力卡。
- 大模型竞争白热化：阿里发布Qwen 3.7 Max，在盲测中位列国内第一；百度智能云一季度收入88亿元（同比增长79%），GPU云收入增长184%；字节跳动豆包模型2.1版本即将发布，生成效果大幅提升。智谱与MiniMax被纳入科技指数，有望进入港股通。
- 运营商推出Token套餐：移动、电信、联通全部推出Token套餐，电信月租9.9元，标志着商用化进入新阶段。三大运营商股价已基本见底，移动港股分红接近8%，Token方向有望抬升估值。
- 谷歌链与光模块：龙一（1.6T占比高、物料储备强）二季度业绩确定性最强；龙二三季度将确定性进入1.6T发货，业绩拐点即将到来，当前过大的市值差预计在二季度后难以再现低位配置机会；龙三（新技术储备扎实）业绩爆发期在明年。
- OCS与CPO是确定性最高的两大新技术方向：OCS明年出货量有望从5-6万台突破至10万台以上，产业链公司仅约5家；CPO在台积电技术突破后加速落地。建议持续配置这两条线，未来斜率可能比可插拔更陡峭。
- 国产算力斜率不弱于海外链：建议重点关注国产硬件龙头、交换芯片龙头及港股先进制程算力龙头。二季度营收层面已相当乐观，国产算力进入业绩落地期。
- 液冷方向：系统级厂商主要关注四家（英维克、森林环境、同飞股份、高冷股份），价值量最大环节为液冷板，重点关注科创新源、四全新材、硕贝德等。
- 利好因素：特朗普发声有望推动中东局势缓和，美联储新任主席沃什释放鸽派信号，对风险资产构成利好。
- 利空因素：周五对老虎、富途、长桥三家券商进行严格监管，短期可能对情绪形成一定打压。
- 综合判断：喜大于忧，对下周算力板块持积极态度。