📋 全文总结 本文为中金科技团队关于AI算力需求驱动下CPU与MLCC两大电子元器件行业景气度全面上行的深度分析。核心观点是：随着Agentic AI任务爆发，CPU正在成为推理时代新的算力瓶颈，市场规模有望从2025年的约290亿美金增长至2030年的1300-2300亿美金；同时，AI服务器功率提升
- 第一阶段（约2024Q4）：市场看到缺货迹象，但对需求持续性存疑（是否仅为通用服务器替代或短期拉货），CPU叙事停留在论文层面。
- 第二阶段（2024年底至2025年2月）：CPU交期拉长、第一次涨价开启，但需求持续性仍存疑，股价表现不亮眼。
- 第三阶段（2月至4月初）：从论文验证到实际生产应用，Open Cloud和Coding带来AI需求快速增长，CPU继续涨价、交期进一步拉长。
- 第四阶段（4月底至5月）：聚焦配比阶段，各CEO集中向上修正市场空间，英伟达独立CPU收入超预期，AI对CPU的拉动进一步确立。
- 第五阶段（未来3-6个月）：涨价可能持续，产能成为核心主导因素。斜率不及存储，但市场将逐步感知到瓶颈的体现。CPU行业仍处早期，供给纪律约束弱于存储，后续关注需求持续性、CSP是否加单、以及2027-2028年先进制程产能倾斜。
- 英伟达：Vera CPU首次搭载自研Olympus核心（88核架构），单核性能突破，原生支持FP8低精度浮点，引入空间多线程技术（88物理核拓展至176线程），采用单晶元设计，结合NVLink C2C互联实现1.8TB高带宽，沙盒性能提升50%，可卸载网络任务至DPU提升GPU满载率。
- ARM：官宣首款自研数据中心AI CPU（AGI CPU），已获Meta为首个大客户，目标到31财年贡献150亿美元收入增量（为当前收入的5倍）；CSP大客户自研项目放量也将带动版税收入高速增长。
- 高通：通过收购Nuvia积累服务器CPU核心技术，发布面向AI推理的服务器CPU（AI 200/250系列，分别于2026/2027年商用），已获首个CSP定制订单，预计2026年底出货。
- AMD：出货量市占率约30%（AI服务器中接近一半），受益于Zen架构在Chiplet封装、互联技术、制程工艺上的持续领先。下一代Venus CPU将率先采用台积电2nm制程。
- 英特尔：至强6代性能略逊于AMD竞品，主要受制于自身制程工艺。新CEO上任后架构改进方向正确（芯片组模块化、至强6P的MRDIMM接口支持等），叠加英伟达入股合作（采购英特尔CPU做NVLink 72卡互联方案，至强被选为Rubin八卡系统host CPU），有望渗透传统PC互联场景。