Rubin拆机引燃 pcb 上下游–AI新材料全家桶（更新0522）
1，外资拆机 Rubin 机架，对比 gb300 价值量暴增环节：PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）。
2，pcb 边际增量主要是ConnectX模组PCB、中板 pcb，HDI22 层升级 26 层，ccl 从 m7 到 m8，st 托盘从 24 到 32 层，ct 托盘新增 44 层中板。
【，面积增加、份额提高、产业链地位直升机。生益链–AI阻燃剂（呈和），二代布（国际复材/中材），hvlp铜箔（德福，铜冠也有生益业务），AI硅微粉（联瑞），Q布（莱特、菲利华）。此外，芯碁直写曝光机follow pcb。
3，mlcc 边际增量 ct/st 托盘单板用量增加，以及引入新模组。
【 国内有企业库存下降、稼动率提高，海外高端更紧缺，订单外溢、AI挤占现象正在发生。
4，ABF 基板边际增量例如单价提升，NVSwitch ASIC数量翻倍，ConnectX芯片数量翻倍。
【，除了宏和（薄布厚布都有），还要重视 cte 厚布偏多的中材、复材。
5，mSAP 工艺，优先重视光模块+存储。光模块27年有望拉动mSAP-PCB工艺200-300E市场空间，按各7%成本测算，可拉动载体铜箔/CTE布【分别】20E市场空间，行业利润各 10e，最缺估值高，给 40x，2 个板块分别增厚 400e。此外，继续重视光模块对锡膏拉动【WTO】。
6，LPU 预期不断，
有望Q3-q4拉货，分歧在用 Q 布还是二代布，尚无定论，。
7，存储和 cpu 放量
BT 载板缺口+材料紧缺，载体铜箔、cte 布。方邦载体铜箔持续推进，同步关注铜冠/德福。布重视宏和、中材、复材、巨石。
8、玻璃基板
英特尔 8 月预量产，第一款产品 27 年 q1 发布。催化不断，国产加速入链。
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（一马平川）