【广发机械】PCB设备&耗材跟踪：msap工艺迭代带来增量空间
。传统减成法蚀刻精度低、线路侧壁不规则，无法实现细线路和高阻抗稳定性，而mSAP通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，线宽线距可做到20-25μm，有效降低高频信号损耗，适配高密度互联需求。未来msap有望从光模块拓宽至存储、cowop领域。
。msap激光钻孔数量增加，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm，超快激光路线几乎成为必选；LDI设备需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度；脉冲电镀设备需控制铜厚均匀性在±5%以内；此外，AOI/3D AOI检测设备需精准识别15μm线宽的缺陷，为工艺良率提供保障。。
。两大新需求下，钻孔孔径大幅下降、未来cpu带来微小径钻针更多增量。msap工艺的机械钻孔孔径下降至0.15μm，钻针的难度要求更高，行业供需矛盾进一步加剧。未来CPU的增量，微小径钻针需求会增加较大。我们了解到核心客户三季度给钻针公司的指引，环比大幅度增长以上。。
孙柏阳/汪家豪/黄晓萍