法拉电子AIDC再造一个法拉，持续强Call！

1. 技术代差已拉开，SST放量即爆发

薄膜电容凭耐压&高频特性，在800V+ HVDC架构中实现对铝电解的替代，难度数倍于车规。法拉依托工控底蕴直接平移，技术护城河极深。预计28年行业显著起量，公司现已全面对接海外头部客户。

2. 绑定核心生态，客户壁垒难以复制

公司深度卡位爱默生系（维谛/长城），TOP客户验证全线通关。2026年公司将AIDC写入发展战略，设专项团队攻坚。在光储70%市占的基础上，这种客户粘性+技术迁移的优势，令竞争格局基本固化。

3. 空间测算：有望再造一个法拉

主业底仓：26年净利14.6e，15-20% CAGR，夯实350e市值底。
SST弹性：预计30年市场空间80e。公司凭借70%市占率+30%净利率，将贡献17e新增净利。仅给20x PE，亦能带来350e增量市值。