[烟花]【中信电子】京东方携手康宁，布局未来算力产业两大升级方向
[礼物]事件更新：昨日京东方发布公告，与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
[礼物]我们看到当前AI算力需求仍在高速增长阶段，而算力设施性能的提升主要依赖两个途径来实现，更强的互联提供集群化算力、更强的单芯片性能，分开来看：
1）互联升级：随着产业链逐步成熟，我们认为Micro LED CPO有望凭借功耗（相较硅光CPO降低50%+）、速率（可大规模阵列式排布）、稳定性（耐用新高并可以进行冗余设计）等优势，有望成为中距离光互连的重要解决方案。目前京东方华灿光电已投建国内最大MicroLED芯片量产产线，Micro LED光互联芯片已产出相关样品并为海外客户送样，综合进度行业领先，有望深度受益未来Micro LED CPO升级的产业趋势，潜在市场规模达百亿级。
2）单卡性能提升：算力芯片的性能升级除依赖设计、制程提升外，通过提升芯片面积亦是重要路径。但受限于产业基础当前ABF载板大板化趋势已边际放缓，建议关注封装基板未来的几大重点升级方向：CoWoP、玻璃基载板等。在玻璃基板领域，京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段，整体进度处于行业第一梯队。我们测算2030年ABF类封装基板市场规模将达1000亿+，若玻璃基载板量产落地顺利，有望带来数百亿级市场需求，我们看好京东方前瞻卡位的受益机会。
[礼物]投资观点：
Micro LED CPO建议重点关注两大方向：1）Micro LED芯片技术能力、产线布局领先的公司：华灿光电、三安；2）上下游垂直一体布局优势突出的公司：兆驰股份、聚飞光电，同时亦建议关注其他受益环节：新益昌（固晶设备）、蓝特光学（光学系统）等；
玻璃基载板建议重点关注两大方向：1）玻璃/面板级半导体电路加工技术基因深厚的公司：京东方A、TCL科技、深天马；2）玻璃基材及加工工艺领先的公司：沃格光电、彩虹股份等
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