【国盛电子】玻璃基板产业趋势进一步明确，再度强call 金属化环节
事件：5月20日晚，京东方发布与康宁公司签订合作备忘录的公告，双方将围绕【玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连】相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
金属化：其作用主要包括实现电气导通，层间互联，提升附着力与可靠性，屏蔽、散热、阻抗控制，适配精细线路，为玻璃基板制造核心工艺之一，其中
天承科技：公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车，针对玻璃通孔电镀铜填充工艺，，满足介厚 200-400μm，孔径20-50μm，。当前公司是，积极配合客户未来的量产计划。公司TGV药水技术积累丰厚，，玻璃基板，半导体几大产业发展趋势，迎来放量期，高度重视！
风险提示：研发不及预期；下游需求不及预期；