【天风新材料 π点多支持】玻璃基板专家交流纪要—20260519
1）玻璃载板：成熟度90%+，已完全量产，无技术难点；
2）TGV中介层：成熟度70%-80%，小批量爬坡，良率瓶颈在激光打孔、电镀填孔；
3）玻璃芯基板：成熟度50%，2026Q4万片级、2027年10万片级、2028年百万片级。
1）商业化节点：2026元年、2027规模化、2028全面商业化；
2）优先级：AI服务器GPU最快，2026年Rubin约10万片；
3）时间线：2027H2 HBM、2027H3 高端CPU、2029-2030车载射频；
4）替代率：2028年高端ABF替代率约20%，非全替代。
1）性能：耐高温（200-250℃）、高频低损耗、超细布线（1-2μm）、平整度优；
2）售价：当前2000-8000美元/㎡（主流4000-8000），ABF约1800-2000；
3）趋势：2028年规模化后2000-3000美元/㎡，为ABF的1.5-2倍；
4）短板：散热差，靠液冷方案解决。
1）材料：高硼硅配方机密，药用/显示玻璃产线不可直转；
2）良率：综合70%-85%，康宁领先5-10pct，目标92%-95%；
3）验证：周期18-24个月，分G1-G6六阶段；
4）工艺：熔融下拉（康宁独家、低产能）、浮法（高产能、需整平）。
1）海外：康宁（全链路自控、良率领先）、肖特、日企；
2）国内：完成工艺定型，瓶颈在良率优化；
3）供需：场景特定、需求明确，无短期紧缺。