PCB板块观点更新
[庆祝]光芯片：公司上修芯片扩产计划，2027年底年化等效10亿颗100EML，2028年底再扩一倍；此外，极大客户的CPO产品的大功率cw光源公司也在适配中。
[庆祝]光模块：公司光模块需求大幅攀升，订单预计达到3000w只。
2027年东山将迎来光模块+光芯片+AIPCB三轮驱动大年，光模块订单大爆发后，公司27年业绩有望上修至350亿，目标市值看7000亿。
[庆祝]沪电股份：正交背板份额提升中，LPU主供，玻璃基板/CoWoP方案/光电结合板积极布局中，目标市值看3000亿；
[庆祝]青山纸业：1.6T光模块用SLP份额持续提升，Q2起AI PCB步入出货通道，谷歌合作推进中，目标市值看2500亿；
[庆祝]景旺电子：Rubin用PCB出货在即，midplane大份额供应，正交背板持续参与中，1.6T光模块用SLP有望获取外溢份额，目标市值看1250亿；
[庆祝]南亚新材：M10材料卡位优势显著，M8材料有望Q3在英伟达Rubin产品中放量，目标市值看700亿。
[庆祝]正交背板当前仍在正常稳步推进中，6月迈入新材料（M10/PTFE）密集测试阶段，该方案预计在27年H2步入批量生产阶段，得益于多年技术布局+持续深耕高多层板，在当前客户逐步要求技术为先的环境下。
[庆祝]mSAP工艺前景可观。（1）中短期1.6T光模块用SLP产能紧缺提价在即，单只1.6T模块用SLP价格为30美金，市场规模26/27年分别为7.5/24亿美金；（2）中长期，CoWoP方案于26Q1商讨方案，26Q3出方案，整体方案有望提前至27年底小批量、28年大批量，PCB单平米价值量或提升数倍至十倍。