半导体后道测试设备：AI推动市场翻倍，国产品牌加速替代-0519
，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，区域上，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%；爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金，相较24年41亿美金实现两年翻倍增长，产业趋势非常明确；
华峰测控：新产品8600面向AI、HPC，26年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍；公司主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，同样受益于AI对模拟、功率测试机拉动；
长川：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；
联动科技：功率芯片龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断；
精智达：国内唯一DRAM全流程测试（CP + 老化 + FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；
金海通：国内半导体平移式分选机龙头，三重需求爆发。”AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍增长，国内竞争格局更优；
强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡”卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升。