很多领导会问，为什么现在才炒到AI油墨，之前却没被重视？核心原因在于它处于PCB制造的后道工序：PCB生产是先用铜箔、树脂、电子布做成覆铜板，再经裁切、打孔、走线等前道工序，最后才涂覆油墨。前道工序（如铜箔、电子布、覆铜板）有备货逻辑，市场容易提前关注；而油墨作为收尾环节，此前需求平稳、备货意愿低，直到AI服务器拉动高端PCB需求爆发，紧缺才传导到最后一道——PCB油墨。
AIPCB材料投资框架：过去日系寡占（份额很高）但扩产意愿低，高频高速PCB驱动量价提升行业快速扩容，产品处于涨价通道，下游大客户有意引入新的供应商，核心壁垒高。从宏和（Tglass，日东纺占7成）到方邦（载体铜，三井占9成）到德福/铜冠（HVLP，三井7成）到莲花/宏昌（ABF膜，味之素占9成）都是如此，路径是非常清晰的，AIPCB油墨同样类似。