AI光模块随笔：关注2.4T轻量相干&PIC方向&特种光纤、需求叙事仍在强
相干方案下沉是未来5年新的产业趋势。2.4T轻量相干大概率搭配O使用，scale-across诉求更多，可能也用于scale-up场景。预估2.4T轻量相干ASP或在2000-3000美金，打开增量TAM，龙头厂商包括旭创布局充分。
未来PIC的变化比光芯片更复杂，供应同样紧张。Tower订单超预期，重点客户（头部模块厂+第三方公司）27年带来13亿美元营收，28年合同金额更高，结合此前semianalysis的口径，70%以上的产能已通过长协预售至2028年。关注PIC设计，旭创、新易盛、关注安孚科技（战投易缆微）；PIC代工及封测方向。
关注特种光纤未来场景增多，长进光子上市在即，掺铒光纤产品或用于DCI和scale-across场景的光纤放大器（EDFA）；长盈通，有布局CPO交换机内用的保偏光纤，单价和利润较高，收购生一升供FAU和AWG给武汉地区光模块客户。
看好AI产业趋势，Anthropic5月ARR或达500e美金，云商也进入利润起舞阶段；光模块（含相干）+NPO+CPO+O到30年驱动巨幅TAM扩容。26年供给是核心矛盾，影响业内份额分配，看好27-28年需求预期再上行。下周催化多（英伟达业绩会5.20和谷歌I/O大会），继续看好龙头厂商旭创、新易盛、东山、源杰科技、天孚。