中钨高新金洲公司投资扩产PCB精密刀具，夯实强化钻针龙头地位
公告扩产PCB钻针与碳化钨粉/钨粉，钻针龙头地位进一步夯实
2026年5月15日公司召开第十一届董事会第十次（临时）会议，审议通过《关于金洲公司印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目的议案》。为满足市场对印制电路板用高端微型精密刀具的需求，并巩固公司市场地位，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司将实施新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年建设项目，项目投资1.825亿元。另外董事会会议还审议通过了《关于自硬公司中粗碳化钨粉智能生产线技术改造项目的议案》，投资1.8亿元建设期18月，以实现3000吨碳化钨粉与1000吨钨粉产能。经过本次扩产规划，公司原材料生产能力与PCB钻针产能均实现可观增长。
分段钻工艺拉动钻针市场量价齐升，高长径比钻针为核心增量
从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升。PCB板厚度持续提升/材料硬度持续提升，需要使用分段钻工艺确保加工良率，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。高长径比钻针的单价相比于低长径比钻针有显著提升，且有显著的技术溢价，利润率水平也更高。面向Rubin/RubinUltra架构，40倍/50倍长径比钻针的市场空间将有较大幅度增长，在此市场上能够抢占更高份额的公司将实现较好的利润弹性。
PCB微钻龙头，新技术拓展+持续扩产夯实行业地位
除本次扩产外，公司前期还规划过两次扩产：一、2026年2月11日公司向株硬公司增资1亿元，总投资1.45亿元，实施新增PCB钻针棒3000万支年产能项目；二、2025年12月20日公司计划分别投资1.63亿元和1.8亿元，建成后分别实现PCB微钻1.3亿支/年与6300万支/年产能。公司积极扩产以应对产业需求，未来有望充分伴随需求爆发在高长径比钻针市场兑现更高的份额和业绩。
另外，2026年3月4日，金洲精工科技公众号发布纳米金刚石涂层钻针，钻针直径可缩小至0.2mm，可实现加工M9Q布材料900孔磨损小且不断针，对于加工高磨耗板材优势显著。当前加工Q布钻针寿命有限为行业痛点，纳米金刚石涂层技术钻针有望构筑公司新竞争优势。
2025年金洲精工实现营业收入14.25亿元，实现归母净利润3.62亿元，销售净利率高达25.41%，盈利能力水平强。未来伴随PCB微钻持续扩产，金洲精工的技术优势与扩产将充分兑现业绩。
风险提示：钨价波动风险；下游需求不及预期；高端产品拓展不及预期。