芯联集成：亚洲最好的功率公司、建议重点关注
稀缺的一站式代工厂、全亚洲最好的功率公司。一站式系统代工为客户提供开放定制化服务、产品覆盖功率器件、功率IC、MCU到模组代工。25年公司全国IGBT芯片出货份额第一、车规级份额第一；是目前全球唯一实现8寸SiC量产的企业、技术全球第一、车规碳化硅市场份额领先。
SiC&GaN业务情况：SiC全球领先，预计今年营收翻倍；8寸碳化硅全球仅公司突破量产，CP良率95%，成品良率接近90%，上车良率要求90%-93%（高于科锐、ST等海外厂商）。产能：6寸产能8500片/月，8寸产能2000片/月，目前满载，12英寸总产能5万片。订单：拿到超30多个车型、超150亿元的订单。GaN产线已通、开始送样；未来主要应用于AI服务器电源、车载电源及智能传感器等领域。
分板块看，AI服务器电源：提供覆盖一次、二次、三次电源的一站式方案，产品可覆盖AI服务器电源物料成本的70%；与超聚变等头部客户深度合作。目前设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器和互联网三类客户，均已实现导入。汽车业务：单车配套价值量：预计从2024年2000元/车2027年3500元/车2029年4500元/车。具身智能：提供MEMS传感器、关键芯片，已导入超10家客户。
AI推动SiC行业高景气、全球大涨公司有望受益。硅基功率器件价格趋势：1）MOSFET：中低压MOSFET涨价具备坚实供需基础，26年公司提价10%。2）IGBT：26年保持平稳向好趋势。8寸与12寸代工价格分化：8寸：是此轮涨价核心，因产能不再扩充且高端需求高涨。12寸：应用于汽车电子、AI服务器电源等的特色工艺（如BCD）价格有望保持坚挺。
2026年指引：营业收入超100亿元，实现有厚度的盈利转正。中期目标：2029年营业收入突破200亿元，2030年后向300亿元及更高规模迈进，完成从芯片代工到系统级方案提供的升级，覆盖汽车、AI服务器等领域。