神工股份拟募资不超10亿元加码半导体核心零部件产能与技术研发：
本次募资扣除发行费用后，全部投向3个主营业务相关项目（总投资10.85亿元，不足部分由公司自筹，募资到位前可先行投入后置换）：
1️⃣硅零部件扩产项目（拟投5亿元，实施主体锦州精合，建设周期2年）：扩产12英寸曲面电极、平面电极等高端刻蚀用硅零部件，解决现有产能瓶颈，加速国产替代。
2️⃣ 碳化硅陶瓷零部件研发及产业化项目（拟投3亿元，实施主体锦州精辰，建设周期2年）：实现CVD-SiC陶瓷零部件规模化量产，切入第三代半导体设备核心耗材赛道。
3️⃣研发中心建设项目（拟投2亿元，实施主体公司本部，建设周期3年）：构建”材料-部件-检测-验证”全链条研发体系，攻克碳化硅烧结体、高纯粉体等核心技术。