📋 全文总结 本文是国金证券于2026年5月11日举办的“再谈算力盛宴——掘金AI算力”电话会议实录。会议围绕AI算力产业链的多个核心环节展开，包括PCB、存储芯片、英特尔（及其FAB和先进封装）、AI数据中心储能、以及光通信上游物料紧缺等方向。核心观点如下： PCB行业迎来量价齐升与格局重塑：AI服务
- PCB行业迎来量价齐升与格局重塑：AI服务器对PCB的需求从普通多层板向高层数、高密度、超大尺寸的背板演进。未来AI背板层数可能达到“一百大几十层”，面积和重量大幅增加，工艺复杂度与设备要求显著提升，市场空间有望翻4-5倍。行业集中度将大幅提升，头部公司（如深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、盛宏科技等）已锁定先进产能，竞争格局改善可带来估值提升。二季度核心龙头盈利预计环比增长30%以上。
- 存储芯片处于“超级周期”：需求由AI（尤其是HBM和DRAM）驱动，供给扩产周期长达两年。存储原厂按2026-2028年的意向合同准备产能，目前市场主流预期2027年的产能已被锁完，未来可能连2028年的产能也被提前锁定。SK海力士是HBM领域技术最强的公司，今年估值可能低至3倍PE以下，即使按周期股给7-8倍PE，也有3-4倍上涨空间。存储涨价将持续，三季度预计环比再涨10%-20%。
- 英特尔迎来三重价值重估：1）CPU需求爆发，短期无虞；2）FAB（先进制程代工）：18A良率良好（相当于台积电3nm），14A已与苹果签约，即将进入盈利周期，有望贡献千亿美元级别市值；3）先进封装（EMIB）：良率达90%，在超大尺寸封装上领先台积电，是Rubin架构等下一代产品的关键支撑。A股映射标的包括海光、中国长城、通富、中芯等。
- AI数据中心储能需求爆发：美国电力基础设施瓶颈（并网周期长、变电站容量不足、稳定性要求高）正催生AI数据中心储能的刚需。Fluence一季度业绩披露已与两家大型云厂签署主供应协议，AI储能正从产业趋势进入订单验证阶段。中国企业有望参与北美供应链，推荐具备全球系统集成能力的阳光、阿特斯等。
- 光通信上游物料紧缺持续发酵：5-7月业绩真空期，主线聚焦上游紧缺环节：1）光芯片（产能紧缺+涨价，国内厂商空间大）；2）旋光片（日本厂商减产停产、Coherent转向自用，供给缺口明显，推荐福晶）；3）DSP（海外MaxLinear等大涨，国内映射关注裕太微等）；4）SOI（硅光芯片关键衬底，海外SOITEC垄断，国内沪硅获授权）。CPO方向预计三季度量产，持续推荐天孚、聚光科技等。