📋 全文总结 本文是长江证券机械团队于2026年5月4日举办的电话会议实录，主题为“推荐AI电光连接设备升级主线，把握业绩确定性”。会议围绕AI算力需求爆发背景下的各类半导体设备投资机会展开，重点分析了测试设备、先进封装设备、PCB设备及光模块设备四大方向。核心观点如下： 测试设备与先进封装设备：AI需
- 测试设备与先进封装设备：AI需求推动芯片复杂度与集成度大幅提升，传统封装与测试方式已无法满足需求，先进封装（2.5D/3D、异构集成）以及更复杂的测试环节（SLT测试等）需求激增。SOC测试机市场空间预计从过去的30-40亿美金提升至90-100亿美金。叠加海外设备（泰瑞达、爱德万）对华限制趋严，国产替代空间广阔。本土设备公司已开始实现局部的国产化突破（如华峰测控、德龙激光等）。
- PCB设备：下游PCB板厂资本开支自2025年四季度起显著加速，同比增速超3倍，且逐季度提升。设备公司业绩同步高增长，2026年一季度板块利润增速超160%。龙头企业（如鼎泰高科、大族数控等）单季利润同比增速均超100%。未来随着PCB板材升级（层数、厚度、面积增加，孔径缩小），设备端存在量价齐升逻辑，且有望持续超预期。
- 光模块设备：下游光模块厂商景气度持续，以联讯为代表的企业一季度收入同比增长142%，利润同比增长515%，且呈逐季提速趋势。传统可插拔光模块扩产需求旺盛，未来1-2年确定性高。更远期看，随着CPO（共封装光学）时代的到来，检测设备（价值量最高、壁垒最大）、键合设备、耦合设备等领域将迎来新工艺变革与需求重构，国产替代空间广阔。
- 检测设备：价值量最高、壁垒最大、国产替代空间最广阔的赛道。联讯表现优秀，但国产企业在面对泰瑞达、爱德万等海外巨头时，仍有巨大进步空间。
- 耦合设备：国内参与者增多，绑定核心客户后发展空间较大，格局可能趋于多元化。
- 键合设备：CPO路线涉及芯片内部互联，从引线键合到混合键合（焊点+TSV+热压键合），设备难度和价值量将大幅提升，测试和键合可能成为CPO时代最受益的环节。
- 激光开槽等新工艺：CPO时代强调FAU光纤的被动对准，激光开槽做多排光纤插入可能成为稀缺方向；铌酸锂与硅光芯片的叠层技术可能用到激光玻璃设备。