📋 光模块大厂调研：北美大客户导入进展，硅光模块盈利能力及供应链，DPON技术发展趋势等 ——聚焦思科/Meta/Lumentum等 以下为专家观点： 目前与Meta在800G和1.6T光模块业务上的合作进展如何？ 公司与Meta的接洽始于2025年上半年，双方进行了技术沟通与互联互通验证。2025年
光模块大厂调研：北美大客户导入进展，硅光模块盈利能力及供应链，DPON技术发展趋势等——聚焦思科/Meta/Lumentum等
以下为专家观点：
目前与Meta在800G和1.6T光模块业务上的合作进展如何？
公司与Meta的接洽始于2025年上半年，双方进行了技术沟通与互联互通验证。2025年下半年，公司开始向Meta提供800G DR8等规格的样品，用于终端机架环境下的稳定性测试。进入2026年，合作取得实质性进展。由于Meta有非中国制造和特定产能的要求，公司计划主要通过马来西亚工厂进行供货。2026年2月底至3月初，公司配合Meta完成了工厂审核与认证，涵盖ESG、供应链、产能合规及品控等多个方面，并于3月中旬获得了供应商代码。同时，针对光功率、接收灵敏度等关键指标的800G产品灰度测试也已在3月份基本完成。综上，800G产品的技术验证和工厂审核流程已基本结束，从2026年第二季度开始，公司将根据竞标结果陆续承接订单并安排出货。至于1.6T产品，目前样品已送交客户进行验证，预计要到第二季度末或第三季度初才能明确其发货进度。市场份额需要通过与多家供应商的竞标来确定，竞标因素包括价格、产能、品质、服务及交货周期等，因此最终订单量取决于实际竞标结果。
目前公司供应给思科的800G和1.6T光模块的价格分别是多少？
光模块的价格因技术类型和规格而异。以800G硅光模块为例，其价格基本在300至350美元之间。采用EML或LPO技术方案的产品价格会更高。对于1.6T光模块，由于目前出货量较少，其价格显著高于800美元，未来随着订单量增加，价格可能会有所调整。对于Meta，由于合作尚处初期，为争取市场份额采取了价格让利策略。
在当前行业普遍面临物料短缺的情况下，公司的物料储备和供应链管理情况如何？
公司在光模块物料供应方面暂时没有问题，主要得益于多元化的供应链管理策略。对于硅光模块的核心部件，如硅光芯片、有源/无源光器件和电芯片等，均与多家供应商建立了合作关系。例如，硅光芯片方面，除了采用思科子公司Acacia的方案外，还与Marvell、Broadcom等厂商合作；CW光源的合作方包括Lumentum、Macom等五六家；电芯片则主要采用Marvell和Broadcom的产品，同时思科也会提供客供料。为保障供应稳定，公司与关键供应商签订了战略合作协议及保供协议。同时，采取了与客户、供应商三方绑定的模式，即根据客户滚动预测的订单量来安排向上游的备料计划。例如，在4月份，公司可以预见到第二季度直至6月份的订单情况，并据此与供应商进行预测性备料。这种多元化、三方绑定和协议保障的供应链体系，确保了物料供应能够满足光模块的出货需求。
请介绍一下公司D-PON业务的概况以及当前的订单展望？
DPON业务属于光猫产品线。公司在2019年之前的主营业务是宽带接入设备，如光猫和无线基站。通过2019年收购日本Lumentum旗下的两家子公司，公司获得了光模块的核心技术，并逐步拓展了400G、800G及1.6T产品。宽带接入业务的技术路径从GPON、EPON发展到现在的XGS-PON、25G PON，并展望未来的50G PON，产品主要应用于家庭宽带市场，企业宽带市场占比较小。DPON属于工业级光猫，是公司与Ciena合作开发的一款应用于数据中心的产品，其技术原理是利用PON技术替代数据中心内传统的聚合交换机。从市场前景看，DPON是在家庭和企业宽带之外，将PON技术拓展至数据中心应用的新方向。不过，该产品目前仍处于技术合作的早期阶段，出货量非常小，主要以小批量发货和技术验证为主。
关于公司与交换机厂商的技术合作模式、市场规模、现有订单以及DPON技术替代传统带外管理交换机方案的前景和挑战是怎样的？
目前与交换机厂商的技术合作尚在验证阶段。从市场规模来看，2025至2026年全球交换机年出货量约为1亿台。若采用DPON技术替代数据中心等高密度应用场景中的带外管理交换机，市场潜力可达数千万台，前景广阔。然而，该技术仍处于早期发展阶段，面临一些挑战。DPON在尺寸和功耗方面对高密度机柜有优势，存在发展空间。但其商业成熟度不及传统交换机，生态系统尚未广泛建立。目前，仅有北美的Ciena、欧洲的诺基亚以及国内的华为在进行试点，其他厂商尚未全面铺开。因此，尽管市场空间可观，但技术成熟度和未来的出货情况尚不明朗。目前公司尚未获得大批量订单。
公司各项主营业务在2025年至2027年的发展态势如何？
公司业务主要分为三块。光模块业务是公司当前的重点，自2025年800G产品开始放量，预计2026年1.6T产品出货量也将快速增长，是近年来营收快速增长的主要驱动力。传统的宽带接入业务，即光猫产品，目前技术正从GPON和EPON向10G PON和25G PON快速迭代，该业务营收基本稳定，其特点是出货量大但单价较低，这也是公司转向高毛利光模块业务的原因。无线网络与小基站业务，主要布局4G、5G、WiFi 6和WiFi 7产品。总体来看，宽带接入和无线网络这两块传统业务在2025年至2027年期间将保持平稳，而光模块业务将是主要的增长点。
思科订单的招标和释放节奏是怎样的？
思科的订单释放没有固定的周期，通常会根据其需求不定期释放订单，用于下一个季度的出货。可以大致理解为，基本上每个季度会有一次订单释放。
在光模块业务中，对于不同合作模式的客户（如JDM模式的思科和ODM模式的Meta），物料供应，特别是光芯片的选用和认证流程有何区别？
与思科的合作属于JDM模式，其中关键的硅光芯片和DSP等套片由思科提供，属于客供料，这些芯片仅能用于生产供应给思科的产品。而与Meta、微软、英伟达的合作属于ODM模式，产品是通用模块，其所需的光芯片、电芯片以及其他有源和无源器件均由公司自行采购。
针对2025年第四季度出现的思科客供硅光芯片问题，具体情况、解决方案以及责任归属是怎样的？
2025年11月，发现思科提供的硅光芯片存在可靠性和稳定性问题。公司与客户协同处理，短期解决方案包括对芯片进行降频运行、固件升级以及加强测试筛选，从而将不良芯片剔除。这一问题对2025年第四季度的出货造成了些许影响，但相关货物已在2026年第一季度完成交付。长期来看，思科计划在2026年第二或第三季度推出新一代硅光芯片以满足后续出货的规格要求。由于芯片由客户提供，双方共同解决了问题，并未明确划分责任。
面对北美市场旺盛的需求，为何像长光华芯等二线光芯片供应商会选择与剑桥合作，而不是优先供应给旭创、新易盛等头部模块厂商？
这属于供应链的多元化选择。对于芯片供应商而言，虽然旭创和新易盛体量更大，但剑桥在800G市场的出货量也已达到数十万只的级别，2026年预计将超过百万只，并非小规模厂商。芯片供应商为了实现多元化合作，愿意与包括剑桥在内的更多模块厂商建立合作关系，以分散风险并扩大其芯片的应用范围。
光模块生产的资产属性如何？公司目前的产能布局和扩产计划是怎样来满足客户需求的？
光模块生产相对属于轻资产。公司目前的产能主要布局在两个地方：浙江嘉善工厂主要服务国内及在华的全球客户，现有18条产线，其中60%用于生产800G产品，月产能约为13万只；马来西亚工厂主要服务全球客户，800G产品的月产能约为12万只。目前的产能布局完全能够满足现有客户的出货需求，公司的产能规划主要围绕客户订单情况进行动态调整。
在头部光模块厂商产能紧张的背景下，为何客户订单会持续外溢至剑桥等二线厂商，这是客户主动平衡供应链的结果，还是头部厂商扩产不足所致？
订单的分配是多方面因素决定的。以公司的主要客户为例，与思科的合作是长达数年的JDM模式，从400G到800G再到1.6T，双方绑定紧密，这是一个长期且稳固的合作关系。同时，公司在硅光和LPO技术上投入显著，并与各大客户保持着持续互动。对于Meta这类需求量巨大的客户，其策略是进行全球化和多元化的供应链布局，除了旭创和新易盛，他们也在积极引入剑桥以及海外的Finisar等厂商，以确保其供应链的稳定性和弹性。
Meta在选择供应商时，除了产能大小，是否更看重价格、服务以及特定技术（如LPO）等因素以寻求性价比？对于供应商而言，在项目前期是否会为了导入供应链而做出较多价格让步，未来是否有提价空间？
客户在选择供应商时，价格确实是一个非常敏感的因素。在供应链导入的初期阶段，为了促成合作，公司方面会做出较多的价格让步。然而，这并非长期策略。待后期合作关系稳定，公司计划通过导入具有技术优势的产品来提升价格，例如八通道的集成硅光模块以及其他专有技术产品，因此不排除后续订单价格有提升的可能，不会一直对客户进行大幅度让利。
DPON这项新技术方案的市场前景如何，目前应用推广的主要障碍是什么？
DPON技术旨在替代数据中心内的聚合性交换机，其本质是一种采用带外管理的工业应用光猫。从产品和市场角度看，该技术在替代交换机方面具有优势，市场前景较为可观。目前推广的主要障碍在于客户端的验证，需要将这种采用带外管理的光猫产品在数据中心内与服务器（如高性能计算集群）进行搭配，以全面验证其整体性能。这种需求源于当前数据中心高功耗、高密度的发展趋势，使得传统交换机在尺寸和功耗方面遇到瓶颈，业界正在寻求降低功耗和释放空间的解决方案。
DPON技术目前是否已有成熟的应用案例？其商业化放量的预期时间点是什么？
该技术目前尚处于前端试点和实验验证阶段，没有成熟的应用案例。其验证方式是通过OIT与ONU的组合在实际应用端进行测试。如果产品、业务及性能等方面的验证进展顺利，客户可能会逐步开始使用该产品替代其他终端应用。目前，Ciena主要在与Meta和微软等客户推进此项技术。关于放量时间，这主要取决于客户端的市场推广和应用验证进度。如果数百台样机在数据中心替代交换机后，在空间和功耗方面的验证效果理想，最快可能在2026年下半年获得部分订单。若验证不理想或需要解决技术问题，则时间点会相应推迟。
业界有传闻称公司可能跳过思科等中间商，直接与北美终端客户对接，这种情况是否存在？
公司的基本原则是不直接与现有客户的客户进行沟通。除非终端客户有新的产品需求直接前来寻求合作，否则不会主动对接。如果确实存在此类需求，公司会考虑在产品线上进行区分，即与思科合作的产品继续通过思科渠道，而对于其他非合作产品，则可能探讨与其他客户直接进行技术合作的可能性。
如果订单需求增加，公司扩产的周期需要多久？嘉善和马来西亚工厂在供应思科方面是如何分工的？
若订单确认增加，建设一条新产线的周期大约为三个月。公司会根据客户提前告知的产能需求来安排扩产。在供应思科方面，两个工厂均可供货，具体分工依据思科终端客户的地理位置决定：北美市场以外的订单由嘉善工厂生产，而北美市场的订单则主要由马来西亚工厂负责。