📋 会议总结 本文档是一份关于光通信及算力产业链投资机会的会议纪要，主要涵盖了电芯片、光模块、CPU、存储等环节的供需格局与投资逻辑。核心观点如下： 电芯片板块被市场低估：电芯片是光模块中的重要组成部分，主要包括DSP（数字信号处理器）、TIA（跨阻放大器）和Driver（驱动器）。其中DSP技术壁垒极
- 电芯片板块被市场低估：电芯片是光模块中的重要组成部分，主要包括DSP（数字信号处理器）、TIA（跨阻放大器）和Driver（驱动器）。其中DSP技术壁垒极高，占据电芯片超过一半的价值量，主要由Marvell和博通主导，尤其在1.6T时代博通领先优势明显。随着光模块速率升级和去DSP趋势，对前端TIA和Driver的质量要求更高。国内A股中优讯是唯一的纯电芯片公司，卡位优势显著，未来产品高端化是必然路径。海外趋势方面，Semtech、MACOM等公司已开始布局光电一体化。
- 当前市场处于供给定价状态：算力和光方向需求已无分歧，核心逻辑是“得上游者得天下”。上游紧缺环节包括光芯片、隔离器、旋光片、MPO光纤、特种光纤等，其中DSP已成为最紧缺的物料。
- 硅光是未来几年最值得关注的大方向：传统方案难以满足10倍甚至百倍量级的需求扩张，需要通过硅光技术实现晶圆级自动化制造，大幅提升供给量级。
- CPU需求因Agent爆发而增长：Agent推理场景需要大量CPU进行任务调度与指挥，CPU用量显著增长。多核化、低功耗、ARM架构成为发展方向。英伟达、谷歌TPU V8等均采用ARM架构CPU。英特尔、AMD、ARM、高通等均在布局。
- 整个算力产业链全面紧缺：从GPU到HBM、存储、光通信、CPU、晶圆代工，每个环节都面临供给瓶颈。物理扩产速度跟不上AI指数级爆发。
- 硬件公司的壁垒反而因AI提升：AI难以颠覆硬件行业的门槛，头部硬件公司（如存储、通信设备）的优势反而加强。相比之下，软件公司因AI的替代预期估值收缩。
- 光通信是中国最稀缺的资产：中国主导了全球光通信产业链，类似于韩国投资者将存储视为核心资产，中国投资者应重视光通信的投资机会。