📋 请介绍 鼎芯 在光芯片行业的市场地位、技术实力以及产能扩张速度，并与其他主要厂商如源 杰、 长光华芯 等进行比较？ 在 CW 激光器领域，鼎芯有望成为国内市场第二，仅次于源杰。相较于其他一些厂商，鼎芯 在技术和产能扩张方面均具备优势。部分友商可能仅停留在概念阶段而无实际产品，或者产 品客户认可度不高
请介绍鼎芯在光芯片行业的市场地位、技术实力以及产能扩张速度，并与其他主要厂商如源 杰、长光华芯等进行比较？
在 CW 激光器领域，鼎芯有望成为国内市场第二，仅次于源杰。相较于其他一些厂商，鼎芯 在技术和产能扩张方面均具备优势。部分友商可能仅停留在概念阶段而无实际产品，或者产 品客户认可度不高，甚至存在将外购产品贴牌销售的情况。鼎芯的技术实力较强，产能扩张 速度也快于多数友商，但与源杰相比仍有一定差距。
鼎芯良率水平如何？
关于良率，CW 和 EML 激光器的良率在各厂商之间差异显著，低的可能在 20-30%，高的则 能达到 60-70%，具体数值不便透露。
行业内对长光华芯 EML 良率的看法存在差异，有观点认为其良率仅为 25%，而长光华芯自身 宣称达到 80-90%，如何看待这一差异？
EML 的工艺非常复杂，其良率通常不会很高。
鼎芯在 EML 产品线的布局、产品规格以及客户认证进展如何？
鼎芯有 EML 产品线，规格覆盖 16G EML+SOA、25G、50G 和 100G。目前 100G EML 产品 正在进行大客户认证，预计很快将获得订单并进入出货阶段。
鼎芯目前及未来的主要客户构成是怎样的？是否直接与大型互联网公司合作？
目前不直接与谷歌、英伟达等大型互联网公司合作，客户均为光模块厂商。当前的主要海外 客户是通过剑桥供应给思科。此外，公司已向包括国内外的光模块行业前三名厂商送样， 其中与 Coherent 的合作已通过认证，即将获得订单。预计未来 Coherent 及其他客户的订单 规模可能会超过剑桥。国内客户方面，与旭创的合作预计将在 2026 年下半年导入，但进 度可能稍慢，预计在第三季度末至第四季度。
鼎芯与思科的合作进展如何？思科对其产品的认可度体现在哪些方面？
鼎芯的 CW 激光器产品获得了思科的高度认可。经过与大型供应商产品的对比测试，鼎芯产 品在封装后的良率等性能指标上表现优异，甚至更佳。思科不仅自身认可，还在主动向其供 应链中的其他光模块厂商推荐和推广鼎芯的激光器。
鼎芯在高功率 CW 激光器方面的研发进展如何？
公司在更高功率的 CW 激光器领域已有布局和研发投入，例如 300mW 和 350mW 的产品， 但目前尚未进入送样阶段。
影响 CW 激光器良率的关键因素是什么？
CW 激光器的测试环节容易出现“误杀”，导致良率降低，因此摸索并优化测试条件至关重要。 例如，国内有厂商通过对初次测试判为不良品的产品进行复测，能够再筛选出 30%的良品。 这主要是因为 DFB 激光器内部的光栅设计特殊，对微小应力敏感，可能导致光谱测试不合格 或 I-V 扫描出现拐点，但这些产品在封装成 CoC（Chip on Carrier）后可能并无性能问题。
鼎芯在 MOCVD 设备方面的配置和扩充计划是怎样的？
目前有两台 MOCVD 设备处于满载运行状态。为配合产能扩张，近期已有一台新设备到货， 另有设备正在订购中，未来总数将达到四台。
鼎芯在技术和资本方面的核心优势是什么？
公司的技术优势源于其核心技术创始人团队，该团队主要来自海思。资本方面，公司由永鼎 集团提供资金支持，因此没有融资压力。
磷化铟衬底的供应情况是否存在风险？
磷化铟衬底供应不存在短缺风险。公司已与国内供应商签订了框架协议，确保了每月稳定的 供应量。
联讯仪在光测试设备领域的行业地位和竞争力如何？
联讯仪在不同细分领域面临不同的竞争对手，各有优劣。在光芯片的 I-V/L-I-V 测试领域， 其主要与圣昊竞争；在 CoC 老化测试领域，面临镭神、菲莱等公司的竞争；在硅光晶圆测试 领域，主要对手是 ficonTEC；而在眼图、带宽等高频测试领域，是德科技在技术上占据优势。 尽管如此，联讯仪凭借其强大的战略决策和快速的执行能力，客户几乎覆盖了所有主流光 芯片和光模块厂商。
鼎芯与剑桥及思科的合作是从何时开始的？2026 年的交付计划是怎样的？
针对剑桥和思科的验厂工作从 2025 年便已开始，现已全部完成。2026 年全年的产能和 每月交付量已经明确。目前来看，每月产出的 CW 激光器几乎全部交付给剑桥。这一情 况预计在 2026 年下半年发生变化，届时旭创、Coherent 等新客户的订单将开始交付。
新易盛是否与鼎芯有过接触？如何看待其自建的鸿辰光子公司？
新易盛目前并未与鼎芯就 CW 激光器进行接触。关于其设立的鸿辰光子，行业内普遍认为其 技术背景和来源不够透明。
如何评价 Source Photonics（索尔思）在国内光芯片领域的地位及其产能扩张计划？
Source Photonics 在光芯片领域的布局相当全面，其产品线覆盖广泛。在国内市场，该公司 可以被认为是领先者之一，整体表现不错。关于其产能扩张，有市场传闻称其计划在 2027 年达到 3 亿颗芯片的订单目标，这可能与其拥有约 9 到 10 台 MOCVD 设备有关。尽管市场 对此目标存在疑虑，但考虑到其作为老牌光芯片厂商的地位，这一计划具备一定的可行性。
在 CW 激光器芯片领域，与源杰、长光华芯和仕佳等公司相比，公司的竞争优劣势分别是什 么？
与源杰相比，其优势在于产能和较早的市场进入时机，因此订单量相对更多。然而，在产品 性能方面，公司并不逊色，甚至在部分客户的生产反馈中，公司的良率等指标表现更优。相 对于长光华芯和仕佳，公司认为自身在技术上稍具优势，其中长光华芯至少还能提供一 些产品。
武汉敏芯在光芯片领域的技术水平如何，特别是其没有外延生长能力会带来哪些影响？
武汉敏芯自身不具备外延生长能力，这意味着其无法自主进行 MOCVD 工艺。在光芯片制造 中，外延是最核心的环节，缺乏自主外延能力将导致产品质量和供应链的不可控性。该公司 可能需要从 Landmark（联亚）或 VPEC（全新）等供应商处采购外延片，但这种方式成本高 昂。
考虑到目前行业内各厂商均在积极扩产，您如何看待 2026 至 2027 年 CW 激光器芯片市场是 否存在过剩风险？
尽管行业内存在显著的扩产趋势，但预计至少在 2026 年和 2027 年内，CW 激光器芯片市场 不会出现过剩的情况。
公司目前与剑桥和 Cisco（思科）的订单情况如何？2026 年的出货量是否已经锁定？
2026 年每个月的订单量和交付计划已经非常明确，可以说今年的产能基本已被锁定。目前的 情况是，客户的需求公司甚至有些跟不上，交付存在一定压力，基本是生产多少就能交付多 少。如果后续产能能够跟上，公司在剑桥的供应份额将是一供。
鼎芯与母公司永鼎在超导、光纤等其他业务板块是否存在协同效应？公司未来是否有独立分 拆上市的可能性？
目前，鼎芯与永鼎的其他业务板块（如超导、光纤）之间没有联动，基本上是各自独立运营。 关于未来是否会独立分拆上市，这属于公司层面的战略规划，尚不明确，但从资本运作的角 度看存在这种可能性。
目前 MOCVD 设备的采购周期如何？公司在设备采购方面有何策略？
关于公司外部采购设备的具体情况，并不了解。不过，当前新 MOCVD 设备的交付周期的确 很长，例如某些品牌的设备交期可能长达 12 个月。因此，公司在策略上也会考虑寻求二手设 备等多种途径来满足扩产需求。
鼎芯团队能够在短时间内取得市场突破，其核心竞争力体现在哪些方面？团队文化和工作氛 围是怎样的？
鼎芯的核心团队成员源自华为海思，是海思内部最早从事光芯片研发的一批人员，因此具备 深厚的技术积淀。公司自 2021 年成立以来，能够在短时间内完成建厂、产线跑通并推出产品， 发展速度非常快。团队的工作氛围非常拼搏，为应对快速扩张的节奏，加班是常态，与一些 业内评价为“佛系”的公司文化形成鲜明对比。
公司在 2026 年第二季度向思科交付数百万颗芯片的进展如何？这批交付对于后续订单有何 影响？
2026 年第二季度向思科交付数百万颗芯片的计划是关键一步。如果这批产品的良率和性能表 现获得客户认可，预计后续将获得更大规模的订单。目前公司对自身产品的良率和市场前景 抱有信心，正处于加速扩产的状态。
公司在高功率 CW 激光器和高速 EML 芯片等新产品方面的研发进展如何？
目前，200G 和 400G EML 产品正处于 demo 阶段，研发进度尚未达到快速推进的程度。同 时，350mW 的高功率 CW 激光器产品也在规划和研发中。
从设备、工艺和管理适配性这三个影响良率的关键因素来看，鼎芯具备哪些优势？
在客户审核过程中，公司从前道外延到后道 Fab 的现场管理和技术经验都获得了正面评价， 尤其是在工艺和管理适配性方面表现出色。设备方面，与一些购买二手设备的同行不同，公 司采购的都是较新的设备。这些因素共同构成了公司的竞争优势：核心团队带来的强大技术、 国内领先的工艺管理水平，以及先进的设备基础。
在当前快速扩产的背景下，新员工和新设备的引入是否会对产品良率产生影响？公司如何控 制这一风险，预计良率何时能进入稳定期？
在快速扩张过程中，新员工的引入确实可能因操作规范性问题或误操作而带来风险，这是任 何行业在扩产阶段都会面临的共性问题。新设备在调试初期良率也可能不高。不过，目前这 些因素并未导致良率出现明显的波动差异，问题主要表现为偶发性的员工误操作，其造成的 影响程度不一。整体良率并未因此出现显著的爬坡或不稳定的阶段。
从 3 英寸晶圆切换到 4 英寸晶圆，预计在切割数量上会有怎样的提升？此外，公司是否有在 2026 年或 2027 年导入 6 英寸晶圆的计划？
3 英寸晶圆理论上可以切割出 1.5 万颗芯片。预计在 2026 年年底，部分产能会转换到 4 英寸 晶圆，届时切割数量肯定会比 1.5 万颗多很多，但具体数量尚不明确。2026 年没有导入 6 英 寸晶圆的计划，2027 年有可能性，但目前尚不确定。
对于 EML（电吸收调制激光器）芯片，其良率大概处于什么水平？
EML 芯片的良率预计不会太高，EML 芯片内部可以看作是 DML（直接调制激光器）和 EA（电 吸收调制器）两个部分的集成，任何一部分出现问题都会影响整体良率。
在当前国内光芯片行业的竞争格局中，企业若要脱颖而出，需要具备哪些核心要素？
企业成功的关键要素主要有三点。首先，产品技术必须过硬，例如在 CW（连续波）激光器 领域实现技术突破，形成弯道超车的机会。其次，必须具备充足的产能以满足市场需求。最 后，需要获得大客户的认证与合作，CW 激光器的需求方基本都是大客户，其中最主要的需 求来自北美市场，因此获得北美大客户的认证至关重要。与国内如旭创、新易盛等头部光模 块厂商建立紧密合作关系同样关键。
关于公司 2026 年的订单和交付情况，以及对 2027 年市场需求的展望是怎样的？
2026 年每月的订单交付量已经完全明确，可以说全年的订单需求不成问题，核心任务是保障 生产和交付。展望 2027 年，预计市场需求将维持当前这种供不应求的状态。
永鼎为直接对接终端大客户（如北美或国内的互联网公司）而设立了智算中心这一组织 架构，这一举措的具体情况是怎样的？
关于永鼎设立智算中心以直连终端客户的具体情况，目前没有详细了解。
当前光通信行业的人才招聘市场呈现出怎样的特点？公司在人员稳定性方面表现如何，主要 原因是什么？
目前整个行业都非常缺乏人才，各家公司都在积极挖人。本公司的人员相对稳定，主要原因 是薪酬待遇在永鼎集团内部处于最高水平。当前招聘市场竞争激烈，薪资水平已经偏离了原 有的价格体系。例如，一个工作一两年的求职者，市场预期薪资可能在 12-13k，但实际他们 会要求 14-15k，由于市场上存在其他愿意支付更高薪酬的公司，导致人才薪资水涨船高。即 使面试中发现候选人能力并不突出，但为了招聘到人，也不得不接受较高的薪资要求。
如何判断本轮由 AI 驱动的光通信行业热潮的可持续性？未来的技术路线是否会转向 CPO（共 封装光学）？
预计此轮 AI 热潮至少能持续到 2026 年和 2027 年。2028 年的情况尚不好下结论，届时市场 需求可能不会再出现爆炸式增长，但也不至于太差，不过存在从顶点回落的可能。技术路线 上，未来大概率会转向 CPO，但这预计要到 2028 年之后，因为 CPO 技术中仍有许多问题尚 未完全解决。
公司在产品多元化方面有何规划，例如是否与剑桥等主要客户就 CPO 或 MPO 等新技术 进行联合开发？
公司内部有实现产品多元化的思路，未来不会仅仅局限于激光器业务。目前有类似联合开发 的想法，但具体向哪个方向落实仍在探讨中。
与以往相比，本轮由 AI 驱动的光通信行业周期呈现出哪些不同特点？
本轮 AI 驱动的行业周期持续时间远超以往。例如在 2024 年时，市场普遍认为当年是高峰期， 2025 年可能就会回落。但实际情况是，到 2025 年需求依然强劲，现在看 2026 年市场仍在 扩张，热度持续不减。一个显著特点是，当前绝大多数增量需求来自北美市场，国内市场相 对谨慎。整体而言，国内的技术应用通常比国外慢一到两代，例如当国外普遍采用 400G 产 品时，国内可能仍在使用 100G 或 200G 的产品。
公司目前是否生产和销售低于 70mW 功率的 CW 激光器产品？
目前市场上对 70mW 以下的 CW 激光器已无需求，因此公司不生产该规格的产品。
在 1.6T 及 3.2T 时代，硅光方案与 EML 方案的竞争格局将会如何演变？
两种技术方案都在挑战各自的性能极限。硅光方案虽然在成本上较传统 EML 有优势，但其自 身也存在物理极限。未来在 3.2T 时代，两种方案都有可能实现。例如，若 400G 单波 EML 能够实现量产，就可以支持 3.2T；同时，也有厂商的 400G 硅光调制器已进入 demo 阶段。 最终哪种方案能胜出，将取决于成本和价格。因此，不太可能出现某一种方案占据 100%市场 份额的情况，但硅光方案未来可能会占据更高的市场份额。
硅光方案与 EML 方案在技术原理上有何根本区别？
两者在调制方式上存在差异。EML 方案是将 DML 激光器与 EA 调制器集成在同一芯片上，由 DML 激光器恒定发光，通过 EA 调制器对光信号进行调制。而硅光方案中，硅基材料本身无 法制成激光器，因此需要外挂一个 CW 光源，利用硅光调制器来代替 EA 调制器的功能，实 现对光信号的调制。