📋 总结 本文是2026年5月8日策略会上关于PCB上游、SOFC及SST方向的专题汇报。核心观点是： 5月份主线为“通胀”，具体体现为涨价与新技术两大方向，重点看好PCB最上游（铜箔）、SOFC（固体氧化物燃料电池）以及SST（固态变压器）相关标的。 一、整体观点与外围市场 5月份主线为“通胀”，穿透
- 江南新材：主业PCB铜粉及液冷母排/冷板业务稳健，二季度铜粉投产，价格弹性持续，26Q3有望涨价。一季报已反映部分涨价带来的利润率提升。液冷业务一季度收入1.5亿，冷板逐步放量。核心看点在于体外资产——副总经理徐悦（董事长之子）实控的江苏金鼎（主营铜箔），产能规划为市场最大，客户验证对接台光和松下，进展顺利。若注入上市公司，保守估计贡献200亿市值，当前市值有望翻倍。
- 方邦股份：载体铜箔核心标的，拥有4条产线、4台表处理设备（卡脖子环节），月产能100万平（年化1200万平）。客户分三条线：华为（联合开发10年，手机和存储两条路径）、存储（长鑫，25Q3通过验证，预计26年下半年大批量）、光模块（直接对接PCB厂深南、景旺等，26Q3出结果）。光模块需求爆发将加速存储和消费电子客户导入，三方巨头共同争夺载体铜箔产能，叠加设备瓶颈，预计后续将出现系统性涨价。 按27年千万平出货、单平净利50元、50倍PE估值，目标市值250亿，加上主业看300亿。
- 德福科技：两大业务——HVLP和载体铜箔。电子箔年产3.5万吨，RTF月产1000吨+，HVLP月产100吨+，预计26Q3提升至2000吨。27年扩产5万吨高端电子箔，表处理设备一半自供（子公司自制），另一半外采。载体铜箔产能体量与方邦类似，核心客户深南（月需求百万平级别），已有订单、月出货万平以上，价格对标三井打八折，单平净利50元+。按锂电箔14万吨权益销量（20倍PE，160亿）、HVLP 3万吨有效产能（40倍PE，600亿）、载体铜箔（250亿）计算，整体市值空间看千亿，接近翻倍。
- 海亮股份：核心逻辑是北美制造业回流。铜管（工业管，数据中心增量）和铜排（数据中心客户伊顿、伟创力）在北美销售价格与中国市场有10倍差距。北美产能明年铜管12万吨、铜排6万吨，单吨净利铜管4000美金+、铜排2000美金+（数据中心占比提升有望升至3000美金），北美业务明年至少贡献40亿利润（保守31亿）。 此外，锂电箔具备后发优势（电价低、设备折旧小），PCB铜箔方面明年30%产能可做高端产品，国内验证深南、华正，台湾有望突破大客户。当前估值仅10倍出头，随着投资人结构变化，估值中枢有望明显抬升。
- 振华股份：铬金属（SOFC连接体最上游原料）供应商，已发涨价函，铬盐涨幅3000-5000元/吨。后续关注铬金属价格走势。
- 德昌电：子公司Stackpole（加拿大）是比翼连接体重要供应商（联合申请专利，公开交流中提及Canadian supplier与另一家公司平分订单）。连接体单GW价值量约3亿美金，按比翼今年6GW装机量、Stackpole 40%-60%份额、20%净利率计算，贡献净利润10-15亿，30倍PE对应300-450亿市值增量。 主业（车用微电机，全球份额15%）扎实，27年PE仅11倍，加上SOFC业务至少看600亿市值（1.5倍空间）。此外，机器人和液冷泵业务也有进展。
- 金泉华：比翼磁性器件核心供应商（70%-80%份额），供三项变压器、电感器、滤波器等。今年一季度SOFC收入6400万（淡季），全年有望3亿（翻倍以上增长）。核心看点是5月董事长参加比翼供应商大会，洽谈从磁性元器件代工升级为SOFC模块代工，单瓦价值量有望从0.2元提升至1元，若落地最快年底量产。 SST（固态变压器）绑定伊顿（独供），27年批量量产。海外数据中心UPS业务毛利率20%+，高于国内。今年利润有望突破1.7-2亿，明年若模块代工落地，利润看5-6亿，25倍PE对应120-150亿市值，加上SST期权，目标市值150亿以上（50%空间）。
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