📈台湾联茂电子（6274.TWO）AI 服务器与光收发器市场份额提升及固态高压直流覆铜板需求支撑强劲盈利前景；重申买入评级
💰 台湾联茂电子（6274.TWO）12 个月目标价为1888 新台币，当前股价 1445 新台币，上行空间30.7%
📞 高盛于近日举办了联茂电子 2026 年第一季度业绩说明会，核心要点如下
📦 联茂电子表示自 2026 年 4 月起开始批量出货全新专用集成电路 AI 服务器产品，公司认为该产品在 2026 年剩余时间将进一步放量，考虑到印制电路板生产基地从中国大陆转移至泰国的规划，2026 年下半年有望实现市场份额提升
🤝 联茂电子并非仅与单一 AI 客户合作，正与多家不同客户推进更多全新 AI 项目，最早可在 2026 年下半年开始贡献业绩
🔍 在光收发器业务领域，联茂电子正在从同行手中夺取市场份额，目前已是该行业第二大供应商，目标在未来几个季度从其他供应商处获取更多市场份额
📊 从产品规格来看，即便光收发器属于尺寸较小的线路板，其覆铜板等级可高达M8.5，高盛认为这将支撑公司良好的平均销售价格与毛利率前景
⚡ 在高压直流线路板业务方面，联茂电子预计 2026 年需求销量将实现稳健增长，高盛预计 2026 年下半年销量环比增幅超100%
🔧 公司预计高压直流线路板产品规格将从 2-3 盎司铜箔升级至 5-6 盎司铜箔，意味着平均销售价格将实现数倍提升，这将驱动公司重铜覆铜板业务增长，该业务 2026 年第一季度营收占比为 12%
🌐 在网络交换机业务方面，联茂电子正与客户合作开发 1.6T 交换机覆铜板产品，最早可在 2026 年下半年开始贡献业绩
📝 此外，公司刚获得新客户的 400G 产品订单，若进展顺利，预计未来几个季度获取 800G 交换机市场份额
📈 公司表示 2026 年第一季度毛利率与营业利润率大幅提升，且这仅仅是开始
🚀 随着产品结构与定价前景持续优化，公司预计 2026 年第二季度及下半年毛利率与营业利润率将进一步大幅攀升
🛒 在原材料采购方面，联茂电子认为低介电常数与低介电损耗材料目前不存在供应短缺，但随着更多 AI 服务器项目推进，2026 年下半年低介电损耗材料需求将快速增长，可能导致供需关系趋紧
🧪 公司认为电子玻璃供应短缺问题将持续数个季度，这一短缺状况有望加快公司产品结构优化的速度
🥇 在铜箔材料方面，联茂电子认为高压低轮廓 4 型铜箔目前不存在短缺，但 2026 年下半年供应可能极度紧张，公司已储备部分该型号铜箔库存，可保障未来一段时间出货量稳定
🌲 在树脂材料方面，受原材料涨价影响，树脂价格出现上涨，公司表示当前覆铜板行业供需格局良好，可快速将新增成本转嫁给客户
✅ 高盛重申对联茂电子的买入评级，预计公司将持续在 AI 行业提升市场份额
📅 联茂电子自 2024 年起与原始设计制造商合作开展 AI 项目，2025 年年中开始推进专用集成电路相关项目，高盛预计 2027 年公司至少参与4 个以上主流 AI 项目
🏭 公司积极推进产能扩张计划，未来 18 个月产能将扩张65%以支撑新增 AI 项目需求，这与高盛对其市场份额持续扩张的乐观判断一致
💹 近期覆铜板行业迎来涨价，M7 及以上等级覆铜板涨价 10%-15%，M6 及以下等级覆铜板涨价 30%-40% 以上，这不仅直接提升公司毛利率，还将加快产品结构优化速度
📊 2026 年第一季度，M6 及以下等级覆铜板营收占比约 50%、出货量占比 60%-65%
⚙️ 目前公司产能处于满负荷状态，低端客户或因高价取消订单，为公司腾出更多产能对接高端 AI 客户，进而提升平均销售价格与毛利率
💸 高端 AI 项目平均销售价格是低端项目的3-5 倍，毛利率超 40%，而低端项目毛利率仅 5%-15%
🎯 高盛维持对联茂电子的买入评级，盈利预测不变，12 个月目标价仍为1888 新台币，该目标价基于 2027 年预期每股收益的 22 倍市盈率计算，较过去 3 年行业平均市盈率高出 2 倍标准差
📋 联茂电子是全球关键高端覆铜板供应商，专注于 M7 及以上等级高速覆铜板，核心应用包括高端交换机与 AI 服务器材料，过去两年市场份额超 20%
📈 公司预计服务器业务市占率将从惠利与珀利处理器平台的 15%，在鹰流平台进一步提升
🧩 公司计划推出两款分别面向低端与高端客户的产品以扩大市场份额
🚀 高盛认为，400G/800G 交换机出货量强劲增长以及 2025-2027 年全新 800G 交换机产品推出，将持续成为联茂电子核心需求驱动力
🤝 公司正与云服务提供商及企业级客户合作高端 AI 项目，长期将驱动营收增长