[庆祝]【申万电子|半导体】SOI硅片迎硅光新需求,下一个紧供给AI材料!2026/5/11

🆕硅光技术已成为800G和1.6T高速光模块的核心方向,硅光渗透率有望提升到70-90%;
🆕CPO技术落地,台积电COUPE平台2026年量产;
🆕SOI硅片内部嵌入纳米级二氧化硅埋氧层(BuriedOxide,BOX)形成“器件层-绝缘层-衬底层”的独特三明治结构,常用于RF/功率/FD-SOI等半导体器件。

[法]、环球晶圆[台]、沪硅、SUMCO[日]
法国Soitec:SOI龙头,占据超过70%份额;
SUMCO:高端晶圆龙头,近3天涨~50%;
环球晶圆:收购德国世创夯实SOI产能;
沪硅:Soitec技术授权+参股沪硅子公司新傲科技,12寸产能16万片/年;SOI硅光需求逐季上涨,客户积极下单。

台积电、联电、格芯、英特尔

[庆祝]申万电子 杨海晏15821402661/袁航/杨紫璇等

作者 AI财经

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