领导好：
1、我们周末发了报告《正在半导体化的PCB》，会驱动这个行业马太效应开始显现。超多层、高阶、COWOP、MSAP、背板等既是对尖端工艺的考验，也是对尖端产能的考验（比如半导体，EUV、HNA-EUV有那么多吗）。PCB正在成为各类芯片的紧密延伸，产业链配合成本急剧提升（不再是简单标准品），我们相信需求爆发（背板真的又大又重，多少层就不说了）的同时，行业头部公司，特别是先锁尖端产能（可以去看现金流量表投资流量、购买固定资产、无形资产等）的公司，会获得极大的回报。
2、要用常识去思考国产芯片，TRUMP访华不会改变中美科技竞争的态势，也不会改变我们围护国产生态的核心。而有限H200对国产生态没有冲击，需求远远得不到满足。适当的补充能消化AIDC资源，对整个板块BETA加强，国产芯片波动把握机会。
