【申万宏源电子】封装基板：BT调价属季度性惯例以反映动态成本，产能约束正在加强
，主要基板供应商正与三星、海力士两大存储原厂开展新一轮价格谈判。因金、铜等原材料成本逐步企稳，三星和海力士倾向于不进行调涨。
。25H2以来BT基板价格持续调涨；26年初”金属狂潮交易”时，三星和海力士曾将基板价格平均上调约3%~4%，回应了基板环节因金、铜等原材料成本急涨提出的调价诉求。此类强势客户方会分析供应商的成本结构和利润率，随着金属价格企稳，提出价格削减要求合乎产业规律。
。GPU/ASIC/CPU/交换芯片所用的ABF具备更强的盈利能力和更高的订单能见度，亚太的可用产能基本已满签，且通过长期供应协议与预付款方式锁定了量与价，因此这次的降价拉锯战不会波及到这一环节。正因行业参与者倾向于将资源重心转向ABF基板，BT基板则受到供给资源约束，包括：1）T-glass供应紧张，产能优先供给AI加速器/CPU/交换机；2）载板厂商更愿意将部分BT生产线转为ABF生产线。
。存储原厂的季度性调价要求亦反应当前BT供需情况。根据我们的产业链调查，韩国、日本、中国台湾头部基板供应商的26Q1 ABF稼动率在90%+、BT则在80%-85%之间，略低于ABF。随着BT所获的供给资源缩小、存储需求量增长，BT基板或在2027年进入真正的缺口状态，议价权的天平转向基板厂商（韩国则对应Simmtech, TLB, Korea Circuit, Haesung DS)，因此利润率与定价前景向好。
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