🏭 晶圆代工调研更新：AI 驱动成熟制程供需紧张，重视尚未充分定价的通胀环节
🔍 核心判断：调研交流后国内晶圆代工的核心判断是——2025年至2026年上半年由”北美AI外溢+海外成熟产能收缩”驱动大陆成熟制程先受益；2026年下半年至2027年进入”国产GPU量产+国产配套替代”驱动先进与成熟制程共振的新阶段。
🧩 AI芯片需求分层结构：AI数据中心芯片需求并非只有GPU受益，而是明显分层的系统工程——主芯片决定先进制程景气，配套辅助芯片决定成熟制程景气，二者在2026年后同步上行。GPU/ASIC/XPU、数据中心CPU、部分DPU/高端交换芯片、HBM相关逻辑die主要消耗先进制程；而PMIC/BCD电源管理、功率器件、BMC、MCU、时钟、传感器、接口芯片、部分光通信配套电芯片、部分网络与控制芯片主要运行在28nm、40nm、55nm、65nm、90nm及8英寸特色工艺等成熟制程。分层结论：先进制程景气先由北美GPU/ASIC拉动，成熟制程在电源、互联、机柜级系统扩张中后续放量，当AI从”单芯片竞争”走向”整柜/超节点竞争”时，成熟制程重要性显著抬升。
📈 AI需求放量+海外供给收缩，晶圆稼动率淡季持续走高：需求端，AI服务器、通用服务器与边缘AI需求持续升温抢占产能，55nm及以上成熟制程晶圆消耗量大幅提升；供给端，台积电、三星持续将资本开支和洁净室资源向先进制程、先进封装和中介层倾斜，主动减产8/12寸成熟制程，全球二三线晶圆厂压缩低毛利消费电子产线、优先供给AI高毛利订单，产能全面倾斜功率器件、硅中介层、FPGA、光通信TIA、HBM配套芯片等高毛利AI配套产品。造成两条外溢链：①先进制程全球紧缺并涨价（台积电先进制程涨价5%—10%，3nm下半年部分口径涨价15%）；②PMIC、MOS、BCD、电源芯片等成熟制程订单转向大陆，大陆成为全球供给增量核心，推动大陆晶圆厂稼动率和价格抬升，淡季不淡特征凸显。当前验证：中芯稼动率93.1%、华虹99.7%；中芯、华虹、晶合等成熟节点涨价预期/落地普遍在10%—15%区间，部分平台更高。8英寸成熟制程已率先进入供给紧缺阶段；12英寸成熟制程产能紧张周期至少延续至2027年。
🇨🇳 更重要的后半程变量——国产GPU量产：市场共识已从国产芯片可用性验证转向产能爬坡与系统化交付。中国AI GPU/加速芯片需求2026—2027年仍以供给驱动为主，2026年中国AI GPU市场约500亿美元，2030年约670亿美元；2027年本地供给约300亿美元，覆盖中国总体算力需求一半以上。国产AI加速卡市占率从2024年30%升至2025年41%；2025年中国市场AI芯片出货约400万片，其中国产占比首次突破40%、出货约165万片。这意味着中芯代表的先进制程将从边际受益AI升级为国产算力核心卡点；中芯、华虹、燕东微、晶合集成、华润微、芯联集成等代表的成熟/特色工艺将因国产服务器电源、BMC、时钟、硅光/SiGe、功率与控制芯片同步放量而获得第二重拉动。
🏭 产业调研观察到的现象——海外产能收缩+确定性涨价预期，大陆晶圆厂月度节奏持续向上：台系晶圆厂削减HV高压低毛利产线，消费电子客户为锁定稳定产能加速将订单转移至大陆本土代工厂；8英寸功率相关产线全线紧缺，26年上半年代工价格已完成一轮普涨，全品类代工涨价周期开启，代工厂毛利率具备持续抬升空间。参考TrendForce：8英寸制程26年上半年涨幅5%—15%，厂商酝酿26年下半年至2027年第三波涨价；12英寸成熟制程26Q2—Q3启动5%—10%调涨，2027年全面涨价基本确定。叠加上游半导体原材料通胀抬升生产成本+大厂长期减产+AI需求持续挤占产能三重逻辑，2027年成熟制程代工涨价几乎无法规避，境内外代工厂毛利率环比、同比提升具强确定性。大陆成熟制程产能公司订单饱满度持续改善，盈利月度环比修复趋势明确。
💰 投资节奏——涨价逐步落地，后续季度财报有望成为市场共识催化节点：复盘当前境内外成熟制程代工厂财报，现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现于报表端，相关公司毛利率仍处于近三年相对低位。后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善，或将成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。
🔄 传导顺序概括：北美GPU/ASIC扩产→全球先进制程与先进封装吃紧→海外Fab压缩成熟节点→电源/功率/控制等成熟制程订单外溢大陆→大陆成熟Fab先涨价满载；随后国产GPU量产→本土先进制程需求爆发→国产服务器/电源/互联/光模块/控制芯片同步导入→大陆先进+成熟制程共振。继续重视尚未充分定价的晶圆代工通胀环节：中芯、华虹、燕东微、华润微、晶合集成、芯联集成。
⚠️ 以上为机构调研观点整理，不构成投资建议，注意投资风险。