天风通信｜金刚石板块点评&进度更新和推荐20260630

💎四方达发布20亿定增公告，主要投向PCD金刚石微钻产业化项目，预计项目建成后可年产710万支金刚石微钻。

🔥目前M9等高端PCB、单晶硅、碳化硅等材料加工难度大，金刚石作为高耐磨高硬度材料，可完美适配该类材料加工。公司大额定增扩产，，金刚石钻针应用落地或加速。

💎此外，金刚石作为散热终极材料，金刚石散热片应用也即将进入大批量落地阶段，据我们统计此前多家金刚石厂商合计投入近20亿进行散热方向拓展。。交流要点梳理如下，笔记欢迎私信~

1）华为韬系列芯片对散热材料升级到金刚石有刚性需求，金刚石盖板、金刚石通孔基板均在测试，。

2）金刚石通孔基板应用于芯片堆叠时的中间层，通过打孔沉铜完成线路导通，金刚石在封装内部实现热量导通，。

3）国内金刚石生产全球成本最低，产业链配套最完善，订单将集中在头部供应商。

🧧（金刚石加工设备）等。

☎️天风通信王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清