20260630盘后消息汇总
AI
1.八部门：推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设
2.SK海力士拟订购半导体检测设备 总价最高可达4000亿韩元
3.机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
4.涨价
①刀具：三菱7.1上调硬质合金刀具价格50-85%
②晶振：6.30今日泰晶发布涨价函，自7.1起各品类调价区间幅度10-30%
③离型膜：有望涨价40%
④电子布：全球玻纤布龙头富乔官宣7月1日全系涨价，调价力度超市场预期
其他
机器人：优必选仿生机器人已获万台订单，C端预计26年9月开始交付
个股
1.金宏气体：高纯二氧化碳已通过海力士第三轮测试 进入正式供应阶段
2.斯迪克：MLCC离型膜近期已通过村田供应商准入 后续将持续推进送样验证工作