📋 全文总结 本文是东兴证券电子行业2026半年度策略报告，题为“2026年下半场AI硬件的跃迁与突围”。报告回顾了2026年上半年电子行业在AI大模型爆发和全球科技巨头资本开支高增长背景下的强劲表现，并对下半年三大核心方向—— MLCC（多层陶瓷电容器） 、 液冷散热 、 玻璃基板 ——进行了深度分析
- 2026年初至今，电子行业指数上涨约60%，远超沪深300（+5%）和创业板（+30%）。
- 全球AI大模型和智能体应用的爆发，直接拉动上游算力硬件需求，半导体及供应链迎来结构性涨价潮（晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端PCB、被动元器件等），原材料环节（电子布、铜箔）刚性供给强化成本传导逻辑。
- 电子行业涨幅在全行业排名第二（仅次于通信）。机构Q1持仓集中押注AI算力国产化链（寒武、海光、中兴、东山、北方、立讯精密等）。
- 本轮涨价的核心驱动：AI服务器+汽车电子双引擎驱动，不同于以往消费电子主导的周期。AI服务器MLCC用量是通用服务器的13倍（从2200颗增至28000颗），容量需求增长27倍。英伟达Rubin平台单机柜MLCC成本较GB300提升182%。
- 供给端瓶颈：高端产能扩产周期长达18-24个月，AI级MLCC认证周期12-18个月。春田、三星电机、太阳诱电等日韩龙头BB（订单出货比）持续高于1，交期延长至20周以上。春田4月起对AI服务器MLCC涨价16%-35%。国内厂商市场份额仅10%左右，车规及高端MLCC进口依赖度约90%，国产替代空间巨大。
- 核心推荐：火炬电子，受益标的包括三环集团、风华高科。
- 英伟达Rubin平台开始进入百分百液冷时代（机柜内不再有风扇），液冷已从可选方案变为算力基础设施的核心组件。龙头企业订单能见度已延长至2029年。
- 市场规模测算：以GB200单机柜125kW、1GW数据中心约8000个机柜测算，2025-2028年全球新增50GW AI数据中心需求对应液冷系统市场规模约700亿美元（单机柜价值量约1.86亿美元，假设80%渗透率）。
- 渗透率仍处低位：当前不到10%的企业级用户采用直接液冷，未来渗透率提升空间显著。国内厂商在冷板式液冷、CDU等环节加速追赶。
- 核心受益标的：英维克、申菱环境、科创新源、金杜科技。
- 需求驱动：传统有机基板难以满足10μm以下线宽、低损耗、高平整度需求；硅中介层成本高、存在高频损耗。玻璃基板具备更好的耐热性、更低翘曲度、更大尺寸（510×510mm）、更优电学性能，是下一代高性能封装的核心方向。
- 产业链关键瓶颈：不是玻璃原片，而是TGV（玻璃通孔）技术——通孔成型、填铜品质、长期热可靠性是三大核心关卡。PVD设备在10:1深宽比下形成种子层的难度最大。
- 海外与国内进展：英特尔（里奥兰乔工厂首个量产基地）、台积电（首次公开披露玻璃基板产业化计划，目标2027年小批量）、三星电机（与化学成立合资公司）均在加速布局。国内京东方（2026年上半年通线，月产1000片）、沃格光电（最小孔径5μm，深宽比100:1）处于行业领先水平。预计2027-2030年迎来量产窗口。
- 市场规模：2025-2031年全球半导体玻璃基板市场年复合增长率约34%，2031年有望达93亿美元。
- 核心受益标的：沃格光电、京东方、凯盛科技、彩虹股份、天成科技、德瑞光电、帝尔等。