【华安电新&汽车】需求端+供给端共振，重视半导体材料国产替代标的：聚和、福斯特
➡SK海力士和三星电子宣布超1000万亿韩元（合人民币4.42万亿元）超大规模投资计划，较此前规模大幅增长。另外近期苹果寻求采购长鑫存储芯片许可，显示本轮存储紧张已显著外溢至消费端产品。
◆与此同时，双边关系紧张持续带来供给端”去日化”趋势。需求端+供给端共振，重视此轮国产材料端机会。
➡高端空白掩模版（65nm线宽以下）基本被日本公司垄断，国内高端空白掩模版暂未进入量产阶段。
◆聚和：公司收购韩国空白掩模版公司SKC，可生产90-40nm产品，韩国+上海将扩至6万片产能，集中在27/28年放量，并推动18nm ArF国产替代，已对接国内头部掩膜板厂和FAB厂，客户导入意愿强烈；同时成立聚星光新材料，布局先进光刻胶国产替代。
➡高端PCB感光干膜供应仍以日系厂商为主，尤其是1.6T光模块趋势下mSAP有望成为必选项，而mSAP干膜目前由日本厂商主导，国内仍未实现规模供应。
◆福斯特：高端干膜已进入国产替代兑现期，HDI干膜（单平5-6元，远高于普通3-4元的水平）订单Q2开始上量，在干膜收入中占比持续提升；8μ解析度mSAP干膜（单平30-40元）已经形成少量销售，正在进行10μ解析度产品量产导入。