20260629 理解Msap产能的，重点关注 中富电路 兴森科技，新增推荐 红板科技
🔥MSAP是全行业从 “传统制程” 向 “高密度制程” 升级的普适性路径：MSAP是产业突破”密度””损耗”的核心支点，在光中其是未来解决高频损耗及面积密度的核心抓手，包括NPO/CPO路径只会对所谓载板的密度要求更高，对于电源板其是实现功率密度突破的核心瓶颈，对于封装更是对于细线宽线距的要求进一步大幅提升，所以不应从单一市场去推断全行业的格局情况，而是以产业演进的角度去看更大维度的产业周期。
🔥中富电路：一句话逻辑，未来三次电源功率密度极限决定芯片的功率极限，而三次电源PCB则会成为决定三次电源功率密度的核心卡位。中富电路目前是全球电源PCB核心企业，卡位了MPS/FLEX/台达/ADI等核心电源模块公司，进而卡位了全球包括谷歌、AWS、NV在内几乎所有的芯片企业，三次电源市场空间未来三年有望逐年数倍增长，是功能性PCB中最陡峭增速的环节，当前订单景气度极高， 市值。 p.s：三次电源的市场空间远不止当前的XPU[拳头]
🔥兴森科技：ABF/BT/Msap 高端产能稀缺性大，国产算力带来的ABF载板产能转移有望贡献较大的利润弹性，同时具有载板能力的企业在Msap工艺上的积累将使其在光模块PCB中有较大程度的能力优势。
❗️红板科技：新增推荐，原欣兴团队，在xys、zjxc、coherent、aoi等取得了较大forecast产能锁定，27年有望达到120亿以上Msap产值，当前位置次新预期差较大，详情欢迎私信联系