[礼物]MLCC周观点更新260628
🌹MLCC本轮涨价传导来龙去脉和日本5月MLCC出口数据环比下降看法：
➡️Rubin需求规划超预期是今年3月的事，村田/三星高端产能被X6S/X7R等高价值规格占满是4-5月，，公司正清理订单和分配产能，一旦完成即发布涨价。参考隔壁，三星涨价30%-50%试图挤出AI X5R低价订单，反致渠道恐慌性下单，最终也暂停X5R接单。
➡️AI中低阶高容订单开始溢出至国巨、华科及大陆厂商，其良率低、成本高，顺势要求涨价。此外国巨两次上调通用型MLCC价格，挤出低价订单。
➡️原厂交期持续拉长，终端库存见底后加价采购，渠道确认AI需求至少延续至27年底，开始惜售，但目前渠道库存较少。，随着消费电子、汽车、AI等领域三四季度旺季到来，缺货共识一旦形成，原厂惜售+渠道囤货+终端补库三重需求叠加，价格涨幅有望超预期。
🌹几种电容之间的逻辑整理：
1️⃣钽电容：短多长空，今年Rubin出货低于预期，GB200/300是明确用钽电容的，但新一代服务器正被MLCC替代，钽是稀缺战略金属，产能供应或被卡脖子且85℃以上容值会下降，不适合服务器高温场景；当前Vera Rubin已经将板上原有的900多颗固态钽电容全部替换为3k-4k颗MLCC（1颗25V 100μF聚合物钽电容需3-4颗0805 100μF 4V X6S或X5R规格MLCC），CSP中谷歌预计跟进，AWS延用钽电容。
2️⃣硅电容：应对未来IC高频化带来的噪声杂讯问题，将硅电容直接嵌入PCB基板内部，但技术短期较难成熟：一受限于板内空间和半导体制程，容值做不高，且高频率+高瓦数，带来大电流，异质接合材料电阻高，导热是个问题；二是依赖晶圆厂和半导体工艺，成本极高且能做的人极少，是还需与封装厂协调载板空间分配和工艺流程。
3️⃣电解电容：与MLCC协同在电源降压侧，原因：1）尺寸大，服务器板上无足够摆放空间；2）材质本身无法过滤高频杂讯，和MLCC过滤的频率不一样，更多在PSU或电源侧与MLCC搭配使用。
🌹我们预计进入7月份后原厂涨价催化比较多：
1️⃣村田清点完订单、产能后将正式执行调价，预估第一波涨价在15%-25%。
2️⃣本周一台湾国巨启动第二轮渠道通用型MLCC调价。（7月1号起大幅调高小尺寸电容价格）、太诱（消费级产品的部分高容和超高容料号7月将大幅调涨）、三星（AI超高规格MLCC将涨价，后续产能进一步向AI领域转移）
3️⃣7.1起各MLCC厂商将陆续和核心直供客户重新谈判价格，下半年开启全客户群体的调价流程。
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