【东吴电子】先进封装集体扩产，重视封装产业链上下游增量机会
事件：近期国内多家OSAT同步扩产先进封装，核心诉求统一为承接AI算力、2.5D/3D/Chiplet、存储国产替代及高端封测产能缺口，整体行业一致加码晶圆级、高密度互联等先进产线：甬矽电子103亿元、盛合晶微100亿元、长电78亿元、通富31.7亿元、华天30亿元。
具体而言，甬矽电子扩产产品线覆盖BUMP、2.5D、FC、WB等高端封测工艺；盛合晶微聚焦3DIC规模量产产能，强化超高密度互联三维多芯片集成封装能力；长电布局 2.5D/3D 堆叠、HBM、Chiplet 混合键合、CPO 光电共封装等高阶工艺；通富围绕存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测、高性能计算及通信等方向扩产，其中晶圆级封装涉及Bumping、RDL、晶圆测试、封装成型等环节，高性能计算及通信项目主要涉及Flip Chip与SiP等先进封装技术；汇成股份拟打造HITS先进封装工艺研发及量产平台；华天聚焦存储集成电路封装测试全工艺流程。
‼请重视产业趋势，无需过度担忧短期波动！本轮头部先进封测厂商集体扩产，体现高端算力硬件需求持续拉动，先进封装产能建设有望加速。全球封测产能偏紧，国内先进封装扩产提速，设备、零部件等上游环节有望持续受益。
相关标的：
先进封装—— 甬矽电子 通富 盛合晶微 长电 汇成股份 佰维存储 晶方科技
设备—— 芯碁微装 拓荆科技 芯源微 盛美上海 北方 中微 华海清 长川 华峰测控
零部件—— 富创精密 珂玛科技 江丰电子 神工股份
材料—— 彤程新材 鼎龙股份 上海新阳
PCB载板—— 深南电路 兴森科技
基板—— ））
风险提示：下游景气度不及预期；扩产进度不及预期；国产设备替代进度不及预期；行业竞争加剧。