AI材料观点更新0628
1、PCB材料：电子布 （预计E布达历史最高价，巨石、中材、国际复材），树脂（东材、圣泉、中化）和硅微粉（联瑞）同样在产业趋势中。
2、电子气体：关注紧缺涨价品种，六氟化钨（中船）、 （广钢、金宏）。
3、玻璃基板：康宁发布玻璃桥，并获数十亿美元长单锁定，大趋势是。赛道的价值增量在上游和中游（玻璃有配方差异、很脆难加工），关注赔率好的原片标的 旗滨/力诺/凯盛等。
4、对日材料核心标的：国瓷材料，本周MLCC及齿科氧化锆稀土断供逻辑持续演绎，股价继续新高，国瓷作为陶瓷平台公司，还有氮化铝、精密陶瓷基板断供逻辑，催化较多。
5、精细氟化工：近期半导体氢氟酸市场价上涨20-30%，多氟多 G5级酸批量供应台积电、三星、长鑫等头部晶圆厂； PFA万吨级产线顺利量产并通过关键验证，关注后续放量节奏。
风险提示：需求不及预期、竞争加剧