🔥🔥【产业重磅】，得产能者得天下！
📈【驱动逻辑】
1、底层技术逻辑：摩尔定律放缓，先进封装成为性能升级最优解;
2、全球算力需求指数级增长，产能严重供不应求;
3、全球产能分配失衡，海内外厂商抢份额窗口期;
💎一、海外封测/晶圆大厂
✅
本年度推进15座厂区新建、扩建，资本开支上调至85亿美元；年底投产全球首条规模化自动化FOPLP面板级封装产线，AI算力需求驱动存在追加资本开支空间。
✅
2022-2027年CoWoS、SoIC先进封装产能年复合增速超80%；持续扩产下，2026年末CoWoS供需缺口由当前20%收窄至10%，2027年供需进一步缓解。
✅
规划韩国光州新建先进封装工厂，相关投资计划将于6月29日韩政企会议正式公布，加码全球芯片封装供给。
✅
规划未来十年持续重金投入先进封装技术与产能建设。
💎二、国内A股OSAT封测企业扩产计划
✅长电：临港新建高端先进封测厂，总投资78亿元，分两期，一期2028年下半年完工。
✅甬矽电子：高端IC封测三期项目，总投资103亿元。
✅华天：南京先进封测基地二期二阶段投资30亿元，达产后存储芯片年封装4.3亿只。
✅通富：定增募资不超44亿元，投向存储、车规、晶圆级、算力通信多类封测产能扩建
✅盛合晶微：合计投入近138.55亿元，含100亿级先进封装扩产+子公司增资38.55亿元。