工信部《高速光模块产业发展白皮书》正式发布
核心内容：
1. 市场规模目标：2026年全球1.6T光模块市场规模45亿美元，出货量冲击1,500万只；2027年3.2T进入批量商用，全球光互连市场突破450亿美元，年均复合增速34%+
2. 国产替代硬指标：到2028年，国内高端200G EML光芯片自给率提升至45%，磷化铟晶圆、薄膜铌酸锂调制器实现批量国产化供应。
3. 采购标准升级：国内所有新建万卡级智算中心必须适配800G及以上光互联方案，400G逐步退出新建机房采购清单。
4. 配套资金：各省市产业引导基金定向补贴光芯片产线扩建和前沿光学技术研发。
解读：这是工信部首次以白皮书形式为光模块产业划定三年增长路线，意味着光模块从”出口型周期制造业”升级为国家算力基建核心硬件，国内内需基本盘被政策锁定，形成”海外长单+国内算力采购”双轮驱动格局。