【中信通信】华丰科技调研更新0628：光铜并进布局均大超预期，发布多项AI联接新产品，继续看好！
☀️昇腾950配套线模组6月首次开始大规模交付（6月订单环比增长十倍），较预期提前一月！公司再次强调为H客户A5主力供应商，份额绝对第一！产能方面，产线7*24小时100%满产，并正加速A3平台向A5平台的产能切换，A5平台线模组产能将于Q3大幅提升，且预期27年产能再翻倍，击碎此前市场关于公司产能不足的疑虑。后续系列A6配套的亦已送样，A7开发中。
☀️Z客户需求大超预期：近日公司已与Z客户共同评估线模组需求且启动预研，结论其线模组需求呈指数型爆发，且国内需求至少为海外2倍，后续对Z客户收入体量有望对标、甚至超越H客户！
☀️Socket连接器：（1）CPU socket已批量供货2家国内龙头客户；（2）NPO socket（NPO与PCB连接的LGA连接器）已完成224G样品，已送样H客户验证，预计27年上量；目前已有3家客户提出定制化核心需求标品亦在研发中；预计Q3产线到位，Q4起批量出货。
☀️光互联新产品&布局：
（1）NPO：凭借多年在光联接领域的技术储备及与H客户和成功合作经验，公司NPO已成功切入其供应链，且跳过前序产品直接供应6.4T 硅光 NPO光模块（价值量远超连接器），物料亦通过自研+渠道合作保证，相较于华工、光迅，华丰直接聚焦超高端光模块产品，卡位优势显著，料将成为H客户NPO第一梯队供应商！
（2）无源光器件：AEC 400G样品已于Q1出货，当前送样验证中，并已加速800G研发；MPO/FAU亦规划中。
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