康宁”玻璃桥”技术引领CPO-FAU方案的新变革，玻璃基板开启新纪元
[礼物]6月24日，在韩国首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，康宁推出下一代光互连组件 Glass Bridge（玻璃桥），专为 CPO/NPO 共封装光学开发的玻璃基光纤–硅光芯片耦合连接器，可实现光纤与 PIC 间高密度（最高24通道）、低耦合损耗（<1.5dB）、免有源对准的光互连，旨在替代传统高精度 FAU 光纤阵列，解决 AI 数据中心超高速光互连的耦合良率和密度瓶颈。 ☀️玻璃基板是GlassBridge技术的重要载体，玻璃与硅相近的CTE保证高低温下的光路稳定性，依托于康宁高性能玻璃基板，在基板上制作光刻对准标记和 TGV通孔以实现无源被动对准及可拆卸光纤接口，Glass Bridge通过玻璃内部光波导，解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题。 ☀️我们认为，康宁作为玻璃巨头，以身入局的背书，将加速整个CPO以及玻璃基板产业化进程，并提升玻璃在先进封装领域的价值量； ☀️， 目前Intel、三星电机、SK集团以及台积电等积极布局玻璃基板，且近期台积电向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段；5月京东方与康宁签署合作备忘录，已建成中试线，下游客户验证顺利，国内外巨头加快投资布局玻璃基板，随着逐步迎来商业化，未来是一片新蓝海。 ☀️建议关注：玻璃基板原片-通孔-镀铜-RDL-封装全链条的产业化机会，产业巨头每一次技术进步都是对产业链的催化