800V 高压环境必须使用SiC 碳化硅、GaN 氮化镓器件,传统硅 MOS 无法耐受高压,单电源功率半导体成本占比 30%+ SiC 碳化硅:天岳先进 GaN氮化镓:云南锗业 文章导航 国金电新#液冷 每日重点公告梳理 20260625 BMO首席投资官Carol Schleif的点评精准…