金刚石散热大涨，重视下一代散热方案
AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出。
金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。其中前两个方案落地较快。行业早期但商业化进展加快。
金刚石散热各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。但随着金刚石散热在AI芯片中的战略地位确立，全球产业链正加速布局。
市场规模超50亿美元。根据普华有策数据，全球服务器液冷市场空间2030年535.1亿美元。假设金刚石散热价值量占10%，则市场规模有54亿美元。
相关标的：四方达，国机精工，力量钻石，黄河旋风，沃尔德，九州一轨等。
风险提示：技术发展不及预期；金刚石散热方案经济性不够；工艺改良进展不及预期。