先进封装材料：先进封装战略地位提升，下游加码持续扩产
传统工艺微缩逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续摩尔定律、实现算力持续提升的关键技术路径。华为韬定律time scaling：信号传输时延问题是限制半导体系统性能提升的核心，摩尔定律下的尺寸微缩是降低时延的方式之一，从芯片架构、3D堆叠、超节点等优化同样可以有效实现芯片性能的大幅度提升。未来技术趋势关注：3D堆叠趋势下的混合键合、面板级封装的玻璃基板等。
从HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，近期玻璃基板、华为韬定律等将封测环节地位提升至新高度，当前封装材料所处阶段类似18年后的前道制造材料，替代加速+技术共振，重点关注边际变化（技术+客户）及细分赛道市场空间，筛选推荐标的艾森股份（封装光阻剂、电镀液）、华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（PCB药水）。