🔦AMD 抢夺光通信产能 AAOI 订单迎来急单
🔍产业链消息透露，AMD 近期正在洽谈高功率 CW 激光芯片与外部激光光源采购合作，机构普遍看好 AAOI 有望成为 AMD 搭建自主光通信供应链的核心合作方，同时带动相关台资公司受益。
📊AAOI 光通信产能与客户布局详情整理
📌产能能见度：公司对外表示，到明年第二季度的产能已经全部被客户提前预定。
📌800G/1.6T 产能规划：今年底月产能可达 65 万颗，明年底最低产能 93 万颗，市场需求高涨时可上调至 150 万颗。
📌台湾厂区产能：台湾工厂今年年底至明年第一季度将满载生产，月产能规模约 20 万颗。
📌美国厂区产能：德州厂房面积从 13.5 万平方英尺扩建至 90 万平方英尺，市场需求激增时可进一步扩至 300 万平方英尺。
📌大客户构成：外界消息显示，公司三大核心客户分别为 M 公司、A 公司、O 公司三家美系行业厂商。
📌新客户交付周期：不管是光模块还是激光相关新客户，最快要到明年第三季度才能分到可用产能。
📎资料来源：采访整理；制表：张珈睿
🏭继辉达大手笔投资 Lumentum 与 Coherent、提前锁定光通信产能之后，市场传出 AMD 也入局光通信供应链争夺。
📦产业链消息透露，AMD 近期正在洽谈高功率 CW 激光芯片与外部激光光源（ELSFP）采购合作，以此保障未来 AI 服务器与 Scale-Up 光互连设备所需产能供给。
📈机构看好，AAOI 有望成为 AMD 搭建自主光通信供应链的重要合作方，并带动相关台资公司同步受益。
💼机构分析指出，AMD 加速搭建自有光通信供应链，除美系 AAOI 之外，高速光模块 PCB、mSAP 制程以及各类光通信零组件厂商均有机会受益。
🔎其中，华通、柏承切入 800G 及以上规格光模块 PCB 业务，将直接受益高速板材需求增长；联亚、光圣、华星光、景达 – KV 等厂商，分别在光元件、磊晶、模块、光通信设备赛道具备对应题材逻辑。
📊产业链分析，辉达今年分别向 Coherent、Lumentum 各投入 20 亿美元，拿到先进激光、光通信产品采购承诺以及未来产能优先使用权。
🚀随着 AI 工厂规模持续扩张，CPO、NPO、OBO 等光互连架构热度快速提升，InP 基板、CW 激光、EML、光探测器相关产品供货持续紧张，产业链长期订单与紧急加急订单同步升温。
🖥️AMD 依托 MI 系列加速器、Helios 机柜以及下一代 Scale-Up 光互连方案，加快推进整条供应链稳定供货保障工作。
📉机构调研观察，AMD 在台积电 CoWoS 先进封装板块持续加大投入，产业链初步测算数据显示，2027 年台积电 CoWoS 产能分配份额中，辉达以 122.2 万片、同比增长 57% 位居第一；AMD 分配产能可达 53 万片、同比增幅 308% 紧随其后，产能规模已经超越博通的 48.4 万片。
⚡AMD 不只是争夺 CoWoS 封装产能，在光通信领域布局动作也十分积极，外界消息称公司正与 AAOI 深度对接洽谈合作。
🔧从产能层面来看，AAOI 自身具备激光制造能力，在当前行业缺货、各家争抢上游原材料的市场环境下价值凸显。
📌据了解，目前外部激光整体供货十分紧张，Lumentum、Coherent 相关产能已经排满至明年年底；AAOI 今年底 800G 与 1.6T 产品月产能目标为 65 万颗，明年底最低可达 93 万颗，乐观预期下产能有望冲击百万颗级别。
🏢芯片行业从业者表示，AAOI 当前现有产能至明年第二季度，全部都已被头部大客户提前锁定。
⏳新客户无论订单规模大小，最快也要等到明年第二季度结束后才能分到空余产能，这也意味着 AMD 如果想要锁定辉达体系以外的激光稳定供货渠道，必须提前签订长期合约或者大额采购协议。